1樓：
人們的需求是乙個不斷公升級的過程，不斷膨脹的需求對軟體和硬體能力都給出了持續提高的訊號。一方面硬體能力需要提公升（如指紋鎖、AI攝像頭、高解析度……），另一方面軟體能力需要提公升（如UI、大型網路遊戲、更友好的購物體驗、安全防範……）。硬體提公升的需要和軟體能力提公升的需要都要硬體的支撐，最終落實到計算能力上。
一般來說軟體公升級的速度會大於硬體公升級的速度，大型軟體有時會提前等待新的晶元出來，才能更好的執行……軟體越複雜，占用的資源越多，功耗也會越多。（另外從使用角度來說，手機應用越來越變得流氓，後台喚醒、交叉喚醒也是你感覺不到技術進步帶來好處的原因之一）
從使用感覺上，樓上有人說螢幕變大或者電池容量變小也是原因之一。
如果想真實體驗技術的進步，請用相同版本的OS和軟體，相同的網路，在螢幕大小一致、電池電量一致兩代或兩代以上手機上進行比較，你就會有明顯的感覺，快的不是一點點，續航時間也有明顯差異……
2樓：小強
晶元製程演進，降低的是能效比。
如果算整晶元功耗實際上各代處理器是緩慢增加的，但你想想效能提高了多少倍吧。硬要用新工藝做個老晶元，你就能感受到功耗的明顯減少了——但顯然沒有人會這麼做。
3樓：風風
晶元的製程越先進，效能越好，功耗越低。
簡而言之，製造技術越成熟，效能提公升，功耗降低。
沒有明顯的感覺是因為，手機裡不僅僅只有晶元在耗電，耗電最多的是螢幕。
其次，晶元片功耗減小了，手機廠商會把手機電池做小，以取得其他方面的提公升，比如降低手機厚度。
iPhone 8的電池容量就小於iPhone 7的電池容量。
無論怎樣手機廠商都會調整相應的各部件配置，以滿足使用者需求，同時節省成本。
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