1樓：傳說中的胖子
龍芯3A/B4000使用28奈米FD-SOI工藝。
Intel九代使用14奈米MOSFET工藝。
差距，看你想問的是什麼。
如果是問工藝的差距，這個問題缺乏意義，因為這是意法半導體和Intel比，和國內一毛錢關係沒有。
如果是問被工藝耽擱的情況，意法半導體的工藝如何我不清楚，不過AMD用32奈米FD-SOI生產了著名的「火龍」FX-9590，基頻4.7GHz。
如果是問達到的效能，麻煩去看 spec.org 發布的跑分。用Intel core系的高頻ICC跑分差距太大，挑個相當的吧，peak:
21 base:18相當於K10在2.2或2.
3 GHz的open64跑分。K10那一代用45奈米做到了四核3.7GHz、六核3.
3GHz。這是2023年的設計和工藝。
和自己比有進步高興一下很正常，可是睜眼說瞎話「只是被國內晶元工藝限制」就不只是無聊了。
2樓：不知為不知
龍芯3A4000為意法半導體 28nm FD-SOI（全耗盡型絕緣層上矽）工藝生產，最高典型主頻1.8G，效能和2023年的IntelCore2 Q6600類似，
Intel 9代酷睿為Intel自己的14nm++工藝，典型主頻4G+，差距也就是十多年吧
龍芯3A主要應用就是DZJ辦公打打字啥的
3樓：breezecoding
28nm，還有不少差距吧.. 領域的話可能離個人使用還差比較遠，當然也有生態的問題，主要是伺服器交換機這種(3a3000，新出的3a4000)？也有一些工控(2k)的，發衛星抗輻射的或者更嵌入式的(1B 1C等)，當時實習的時候龍芯自己的橋片7a也出來了，領域還是挺多的吧。
其實具體處理器技術細節我也不清楚.. 之前在多核上遇到了一些問題(似乎是記憶體頻寬方面).. 希望下一代的16核好像是3C5000有所突破。
你可以看看這篇推送，個人感覺龍芯勢頭還是不錯的，希望越來越好
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