1樓：slixwe
目前7nm工藝沒辦法把X55、巴龍5000、Exynos5123這樣的完整5G基帶整合進Soc了（整合進去後面積估計要130-150平方公釐左右，成本和良品率堪憂。三款整合5G的都不同程度閹割了速度和支援度，其中天璣1000最強，765次之，麒麟990最弱。分離式有865+X55，三星990+5123，麒麟990+巴龍5000，其中驍龍最強，三星次之，麒麟最弱。
等明年的5nm吧，5nm能壓到100-110平方公釐。明年蘋果A14+X55也出來了，蘋果一直都是外掛程式基帶
2樓：悲了傷的白犀牛
近日，高通終於發布了新一代旗艦晶元驍龍865，事實上，終端廠商尤其是以小公尺、OPPO、vivo為代表的國內廠商對此已經期待甚久，因為當前終端市場上，華為、三星先後發布了整合5G基帶的SoC晶元，並大肆宣傳SoC的優勢，比如說效能提公升、功耗節省，但問題是，華為和三星都把5G晶元列為非賣品，只在自家手機終端上應用，其他廠商眼紅不已，但沒有辦法，它們唯一的希望就寄託在高通身上。
此前高通的5G解決方案是通過「驍龍855晶元外掛程式X50基帶晶元」的方式來實現，但這個解決方案已經很難讓終端廠商們滿意了——一來驍龍855和X50都是老一代產品了，其效能相比華為的麒麟、三星的Exynos都差了一截，二來通過「外掛程式5G基帶」的方式總顯得有點落後，畢竟似乎整個行業都在追逐「整合」，而且對手也不遺餘力地宣傳整合的優勢。
因此，在驍龍865正式發布之前的很長一段時間裡，終端廠商們對之的渴望已經溢於言表了，甚至都公開呼籲高通提前發布865。
但是，這次發布的結果似乎讓它們失望了，號稱高通新一代旗艦、整體效能地表最強的驍龍865竟然沒有整合5G基帶，其5G的解決方案還是通過外掛程式的方式來實現——驍龍865外掛程式X55。
由於近段時間以來，高通和華為兩家企業之間有點互為假想敵的味道，每次產品發布會總是針鋒相對，相互掐架，華為麒麟990這枚5G SoC發布後，高通就一直放話「12月見！」，背後的含義就是，驍龍865將會實現對麒麟990的反超，無論是效能上還是在5G上！誰也沒想到，期待已久的驍龍865竟然以如此落後的方式出現，在高通發布會之後，有人高呼，5G晶元之戰，華為贏定了！
為什麼高通做出了如此「愚蠢」的抉擇呢？為什麼其高階晶元反而採用了「落後」的設計？
有人猜測是出於技術原因，認為高通的晶元設計能力遇到瓶頸，無法在基於7NM的處理器晶元上再整合5G基帶。但事實上，高通在同時發布的中端晶元驍龍765上反而整合X55基帶晶元，而驍龍765也是採用了目前最頂級的7nm EUV工藝。所以，技術原因對高通而言應該不成問題。
我認為，高通的「愚蠢抉擇」背後最大的原因還是出於對市場的考慮。
雖然當前國內5G建設正開展得轟轟烈烈、如火如荼，但這只是國內的情況，放眼全球，已經正式商用5G的國家還不到50個，而哪怕在已經商用5G的國家中，5G網路的建設規模還非常小，我們可以用資料來直觀地比較：全球4G基站數量大概在650萬左右，而全球5G基站數量應該還不到40萬，再加上5G單基站的覆蓋半徑不到300公尺，只有4G基站的五分之一，所以綜合來算，當前全球5G網路的覆蓋面積只是4G網路的1/80。
這樣來看，5G網路還遠稱不上是一張成熟的網路，事實上，哪怕在很多已經宣布商用5G的國家裡，5G網路都只是作為試點網路的存在，離主流網路還有很大的距離。
這就是高通選擇不在驍龍865整合5G基帶的原因，因為高通的晶元產品跟華為、三星不一樣，華為、三星的晶元是自研自用的，但高通的晶元是要賣給全世界各個國家、各個廠商的，你給乙個尚未商用5G、或者5G覆蓋非常小的國家賣乙個具備5G功能的手機是毫無意義的，而且是浪費成本的。
因此高通選擇了處理器和基帶分開銷售的方式，終端廠商可以根據其客戶的分布情況來具體選擇，舉個例子，比如，小公尺可以選擇「驍龍865+X55」來生產高階5G手機來賣給中國國內的使用者，也可以只選擇驍龍865來生產4G手機賣給其他國家/地區的使用者。而像OPPO、vivo這樣本土屬性比較強烈的廠商，它們的主要使用者基本上都是國內使用者，它們就可以選擇「驍龍865+X55」來生產高階5G手機，或者選擇驍龍765來生產中低端5G手機。高通通過這樣的方式實現了對客戶群的全覆蓋。
可能還有人會問，外掛程式的方式不是會犧牲了效能嗎？事實上，外掛程式和整合的區別只在於功耗和空間，通過整合基帶的方式能夠降低功耗，同時節省手機內部空間，但在效能上並沒有差異，甚至外掛程式的方式整體效能表現更優，比如蘋果iPhone就一直都是通過其自家的CPU處理器外掛程式基帶晶元的方式來實現的。
如何看待驍龍865仍然使用外掛程式5G基帶？這對明年安卓手機陣營的旗艦產品有什麼影響？
張某 影響可能 友商出了不整合手機，噴友商晶元辣雞。友商出了整合手機，自己又不整合了，再噴一次友商辣雞。橫豎就是友商自己的晶元是辣雞就對了。現在友商被制裁了，做夢都在分友商市場，塵埃未定，別做夢了，首發買手機的粉絲活該倆月後看著手機大降價。懂得都懂。 手機廠商過了幾年好日子，820 821 835 ...
高通的驍龍865為啥要外掛程式modem？而7系列卻整合modem？
Ccloveyounger 因為現在的技術整合不了公釐波。你要說現在中國用不了公釐波要它幹啥呢？現在還沒sa呢，單nsa5g不一樣被黑上天了？在自家的頂級產品上肯定要做的最好，而765g上整合的頻段都不全的殘疾5g就是個噱頭。另外還有一點可能是為了能賣基帶給別人。 松雲 為了賺更多錢 更好的綁架客戶...
外掛程式5g和整合5g的差別在哪，各有什麼優缺點，以後的趨勢是往那邊？
房東 整合5G的好處 乙個是功耗優勢高度整合的晶元可以獲得功耗優勢，從而降低晶元的電量消耗和發熱量，間接地提公升手機的續航水平。其原因不難理解，將如基帶晶元等單元整合到處理器晶元中，雖然處理器晶元的電量消耗有一定提公升，但基帶晶元不再需要單獨運作，所消耗的電量自然有所下降。另外，目前的情況是5G S...