1樓：張某
影響可能：
友商出了不整合手機，噴友商晶元辣雞。
友商出了整合手機，自己又不整合了，再噴一次友商辣雞。
橫豎就是友商自己的晶元是辣雞就對了。
現在友商被制裁了，做夢都在分友商市場，塵埃未定，別做夢了，首發買手機的粉絲活該倆月後看著手機大降價。
懂得都懂。
2樓：
手機廠商過了幾年好日子，820、821、835、845、850、855、855+都不用單獨買基帶（4G）
買個平台就完事，省錢還划算，你會看到這兩年高通8系晶元的價效比產品很多
到了865，沒基帶不說，只能配x55，你要買就得買這倆。不然你買來只能做平板。
865+x55宣傳那個速度和公釐波分不開關係，這研發成本得均攤給買家吧
所以即便中國一兩年沒有大規模公釐波（以後也沒有，只有部分特殊場景）中國買家也得掏這個錢
一套845都五六百，雷軍直接說865比855貴了五六百，得，一套等於一部榮耀9X
今年凡是用這顆晶元的機子都不會便宜，手機市場會罕見的出現一眾高階機的情況
用不上還得掏錢還沒得選，真的是悲哀
問發哥？不好意思，現在都沒有1000的成品，再加上黑歷史，誰敢大手筆押寶它？
3樓：小鍋煮公尺線
現在的網民都沒有記憶的嗎？為什麼一提起外掛程式基帶，大家都覺得坑爹，費電，發熱，功耗大呢？這是因為當年3G時代CDMA電信制式的專利在高通手上，華為mate7,8系列為了全網通，不得不外掛程式CDMA基帶，這個基帶和整合的移動和聯通制式基帶一起工作，而且還是非常落後的55奈米製程，所以帶來了嚴重的發熱，續航縮水問題。
現在的x55外掛程式基帶能和當年那個華為那個坑爹的外掛程式55奈米工藝基帶一樣嗎？打個比方，當年的外掛程式基帶和SOC的關係就像i5-8500搭配gtx590核彈顯示卡，現在的865和x55的關係就像i9-9900配rtx2080顯示卡。
外掛程式基帶不可怕，可怕的是外掛程式坑爹基帶，而且這個坑爹基帶還得和整合基帶一起工作。所以說專利的爭奪真的很重要，到了4G時代，華為掌握了專利，就再也沒有外掛程式基帶了，外掛程式基帶變成了乙個坑爹的傳說，人們只知道外掛程式基帶不好，卻說不出來為什麼
4樓：kjssl
一天到晚就會拿基帶說事，865的外掛程式和855的不能這樣比855本身就自帶乙個4g的再加乙個5g的等於雙基帶功耗當然高，，真要扯外掛程式那麒麟980外掛程式5g的話功耗就低了？明顯海軍急了強行找黑點。
就算這次865功耗翻車輪不到基帶背鍋，a77的問題，但是這也不能是你麒麟的a76強行比a77強的理由吧？按你榮耀說法下一代麒麟是不是用a75魔改一下更好？功耗低效能強？
真是有夠好笑的哦。
5樓：冪次法則
想不出對普通消費者有什麼影響，除了對那些喜歡帶節奏的KOL或者說手機硬體設計師有影響，對於kol來說，那就是科普外掛程式基帶的好處，或者是科普整合基帶的好處，對於硬體設計來說，畢竟多了乙個元器件，主機板的空間又很金貴，要在設計上下點功夫了。
而普通消費者可能根本就不會關心這個問題，蘋果外掛程式基帶那麼多年了，好像也沒有人在意這個事情，今年高通搞個外掛程式基帶，好像是一件是大事情，想不通為什麼會有人會關注到這個事情上面，實際上而言高通這麼做，他也說過自己的理由，簡單來說就是驍龍865的用途會比較廣，不是所有的裝置都需要5G，其提供積木模式讓使用者選擇。
6樓：心理陰暗
現在的5G轉個身都能自己把訊號擋住，好歹865外掛程式還支援公釐波。而且現在990 5G已經出了了，一旦使用5G續航照樣尿崩，集不整合的就那樣吧。至少865的效能和基帶比現在的990-5G強。
7樓：ChNokI
，這下倒好，等來個外掛程式的，估計OVM得高管都要罵街了。
別的不說，就865和X55的面積，X55封裝好後面積比865還大，還要掛個與國內市場沒卵關係的公釐波模組。去年華為硬生生的是用了個7點幾寸的手機才勉勉強強塞進去980和巴龍5000，這下可到好，來了個那麼大個的基帶搶地方，你說咋辦？電池容量？
砍！雙揚聲器？砍！
散熱？沒辦法熱就熱了，大不了做火龍。電池容量砍了你2K屏和120Hz上不上？
上了續航尿崩，不上你拿啥和別家爭？未來手機越來越多都是四攝五攝，有地方嗎？
所以涉及到基帶問題一定會涉及到空間問題，空間不夠就往大了做往厚了做，總不能把19年的模具拿來直接套吧。
8樓：
手機內部寸土寸金連3.5都砍了這邊還外掛程式基帶壓縮電池容量……還有一堆洗效能的效能再強同尺寸你天生比別人少500毫安電池用愛續航？
9樓：孔濤羅
安卓陣營由於只能用外掛程式，所以為了避免獨家整合的華為把他們碾壓，現在必須把外掛程式比整合好或者是差不多的風吹起來
華為多賣一台，他們就少一台
事關生死，不得不做
10樓：「已登出」
對於高通來說，這可能是乙個臭棋。
高通採用外掛程式基帶，很大成分是為了滿足iphone和ipad的需求。
所以今年應該是聯發科翻身的乙個機會吧，成了，就有可能在高通嘴下搶下一部分市場份額。
蘋果的基帶研發估計得兩年左右，也就是可能在2023年以後才有可能整合基帶或外掛程式自己的基帶。
而對於公釐波的支援的需求，如果你的手機計畫打入美俄市場，支援公釐波無疑是必須的，所以，支援公釐波的高通無疑有很大優勢。
11樓：LOVE T
首先呢，整合式soc比外掛程式式要好的說法是華為提出來的，為了宣傳自家的990 5g soc。高通表示，整合式，外掛程式式沒有優劣之分，只有實際設計體驗之分，不能為了整合設計而犧牲效能。目前來看，外掛程式式主要缺點是增加功耗，發熱。
但從高通驍龍765g來看，高通完全有能力做到整合式。所以865作為比765g更高階的產品，選擇外掛程式必定有它的理由和好處，而且肯定是好處大於壞處的。吃瓜群眾就別瞎操心了。
12樓：仗劍狂瀾
就目前有限幾個晶元廠商來說，外掛程式與否對手機主機廠來說沒有任何影響，或許只是乙個談判的砝碼，對於消費者來說，那就更沒有影響了，除非你選擇華為麒麟，不然你沒得選擇，再或者，有多少人關心是否外掛程式
13樓：
已經開始營銷了，2023年一年某些廠家都會在證明外掛程式優於整合，不服就去噴蘋果。
等明年自己整合了，那就是整合技術成熟了。
實際本質上高通旗艦根本就看不上中國這點小市場，所以沒必要單獨搞一代整合出來，麒麟是中國主市場，必須要做，聯發科是想趁機拿一點原屬於高通旗艦的中國市場。
14樓：Eidosper
其實沒什麼影響，就像一位知友的土豪朋友說的一樣：
「你們窮逼就是懂得多」
紅公尺K30賣的好不好和N79沒關係，定位對沒有N79照樣大火；定位錯了，榮耀V30Pro就算旗艦7nm euv整合基帶照樣撲街。
驍龍或者蘋果賣的好不好和外掛程式基帶沒關係，大多數人也不知道。至於vivo x30賣的不好，那最大可能的原因就是「獵戶座980」聽起來像是華為上一代晶元，這也是為啥楠爺老是抓著P30Pro不放來吊打。
消費者並不知道淨水器用的什麼濾芯，只知道髒水也藍燈；消費者也不知道空氣淨化器啥技術，只知道不放濾芯，顯示面板上的PM25也會直線下降。
這個世界其實非常的荒謬，也非常的合理——知乎給我推送的最多的廣告是專公升本，賣的最好的live是「二本怎麼考北大」。就連我自己，買紅公尺note4x的時候也不知道驍龍625天梯幾分甚至都不知道是驍龍625還是驍龍450，只知道一定不要買聯發科版本的就對了。
聯發科的最大失敗，和比亞迪一樣，就是商標太難聽了，一看就像低端市場賣五金件的廠子，說不定還會以為是搞聯合收割機轉型的。高通就很好聽，麒麟雖然土味，但也是「土味高階」，彷彿老領導喜愛的一座大樓正面灰色反面黃色，諧音輝煌。
所以是不是外掛程式基帶不重要，反正99%的消費者不懂，而移動聯通能讓你用得起「隨便測速流量包」？所以支不支援公釐波，快不快都不重要，有個5G標誌就行了。君不見小公尺9Pro京東都能賣5w臺，所以大家連是不是雙模都不在乎、不了解，是不是外掛程式就更不理解了。
普通使用者只會說，哦這個真好看，摸著真舒服，聲音真好聽。
15樓：蒙面超人
這次用865的手機必須和蘋果一樣外掛程式基帶了。
雖然蘋果也是外掛程式基帶，但是a系列的功率一直比高通的旗艦低一點點（因為外掛程式發熱更多），但是由於a系列太強所以讓功耗之後還是能有更好的效能。
而麒麟與驍龍不相上下（20%以內），讓功耗可能就會輸效能，不讓可能就是火龍……而且據說a77本來就熱……
那麼大家一起為發燒而生吧。
16樓：兔子
其實這些跟消費者沒什麼關係。。等各大廠手機做出來了，自然有人做測評，做對比。。。消費者選乙個適合自己定位，適合自己能力的手機用就好了
17樓：
A13已經因為外掛程式基帶被990甚至被970「秒殺」了，明年的全部高通系旗艦機也必然會因為外掛程式基帶被「秒殺」。所以明年麒麟系可以拿下100%的高階SOC份額了，可喜可賀。
18樓：公尺豪法風
如何看待？高通5G技術不如某友商唄。如果外掛程式和內建差不多，為什麼友商不外掛程式，嫌錢多嗎？
有什麼影響，如果不是主打高通的手機廠商，幾乎沒有影響，使用者本來就不在意，如果主打高通的手機廠商，那就辛苦了，要麼找新的賣掉，要麼靠乙個又乙個謊言支撐已經不存在的賣點，當然應該也做得到，畢竟大多數使用者也不在乎，只是乙份認同感而已。
19樓：一顆話梅糖
通俗易懂地說，市場需求。
畢竟5G當前才剛剛開始鋪設，好多一線城市都還沒有實現全覆蓋，更何況二三四線城市了。
就我個人而言，花更多的錢買只有5G版的865和可根據個人需求選擇價效比更高的4G版的865，我選擇後者。
畢竟二三四線城市的5G鋪設和人均收入都是增長緩慢的，如果消費者只能選擇整合了5G的865，那麼肯定會造成客戶流失，流失的客戶買什麼手機?
可自由選擇4G版和5G版的手機。
如Redmi K30系列，華為Mate30系列，理由很簡單:我用不上5G為什麼還要買一部更貴的5G手機?
消費者懂這個道理，華為也懂這個道理，高通更懂這個道理。
多說一句，為什麼765系列是整合而不是外掛程式(膠水)。
7系處理器本就效能不比8系列，765G的總分和845相差無幾，但CPU和GPU跑分就有差距了。
在效能受限的情況下選擇5G不失為最保險的增值方式，如1999的Redmi K30，120Hz重新整理率，4500加3盧(手動狗頭)快充，6400萬四攝，再加上支援5G，眾多的亮點足以彌補消費者對於處理器效能的高要求。
1999還要啥自行車，你說對吧?(狗頭保命)
高通的驍龍865為啥要外掛程式modem？而7系列卻整合modem？
Ccloveyounger 因為現在的技術整合不了公釐波。你要說現在中國用不了公釐波要它幹啥呢？現在還沒sa呢，單nsa5g不一樣被黑上天了？在自家的頂級產品上肯定要做的最好，而765g上整合的頻段都不全的殘疾5g就是個噱頭。另外還有一點可能是為了能賣基帶給別人。 松雲 為了賺更多錢 更好的綁架客戶...
如何評價高通驍龍865？
冰鎮鹹魚 用過火龍820，當時還是索尼z4,心裡感嘆這手機啥都好，顏值也高，就是碰到了坑爹soc。刷一會網頁手機就熱到炸，電量極速歸0。835算是牙膏通徹徹底底的翻身秀，牙膏擠滿了，以至於成就了釘子戶小公尺6，其效能甚至還能和新出的中低端soc打的來回。但845和855還是有點拉跨，效能有了功耗也隨...
外掛程式 5G 基帶的驍龍 865 和內建 5G 基帶的麒麟 990 天璣 100 有何區別？哪款效能強？
slixwe 目前7nm工藝沒辦法把X55 巴龍5000 Exynos5123這樣的完整5G基帶整合進Soc了 整合進去後面積估計要130 150平方公釐左右，成本和良品率堪憂。三款整合5G的都不同程度閹割了速度和支援度，其中天璣1000最強，765次之，麒麟990最弱。分離式有865 X55，三星...