1樓：
新獵戶座和驍龍的工程機跑分已經出了，還是那個吊樣。
s875用的a78*4，沒用x1，依然是一代死的過渡產品，沒底氣堆大核，為了省錢活該被蘋果吊打。獵戶座甚至直接翻車，x1跑分跟s875的a78乙個鳥樣，倒是mali那邊翻身了，可以反錘adreon和蘋果。
2樓：ssertp
這也能叫爆料？爆料一款處理器起碼得曉得它的主頻吧，直接列出來架構可不叫爆料，這誰都會，我甚至可以說驍龍885會使用Adreno7系列GPU，但它不能叫爆料。
說回架構與製程。5nm的提公升還是有的。同架構同功耗下，5nm比7nm的效能強15%，同架構同效能下，5nm比7nm的功耗低30%。
此外，和7nm相比5nm的電晶體密度提公升了80%，簡單的說就是原來能塞下五個核心的空間現在可以塞下9個了。
至於架構，提公升是相當有限的，A78的同頻效能只比A77高了4%~7%，同製程同主頻下功耗只能降低5%。
但在5nm加持下A78的功耗的確要低很多，因此驍龍875的中核心效能和多核效能會非常優秀，甚至於，高通可以用兩個X1核心+四個低頻A78核心的組合。
超大核心的效能接近A13的大核心，是ARM第乙個真正意義上的效能核心。
在3.0GHz主頻下，5nm製程的X1核心平均功率不及A13大核心的60%，實際能量消耗只有A13大核心的70%，實力能量消耗越少意味著發熱量越低。
875的整體效能足以達到A13的水平，但功耗要低得多。
現在的問題是高通會不會繼續外掛程式基帶，如果外掛程式那漲價是不可避免的了。
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