1樓：白虎保護我
據說因為775效能強的超出預期，高通要推遲一段時間發布。
安兔兔53萬分，已經碾壓855了。比天璣1000+還要強。865目前64萬分。基本上，中流處理器到頂了
2樓：pansz
假如繼續按高通常規的操作的話，這款處理器根本提不起興趣。哪兒來的回哪兒去就行。
但是很明顯，今年的情況，高通中端晶元已經是四面楚歌的情形，如果再不突破，那是真的作死。
所以，我推測775的結果大概可能會是：牙膏擠暴。
歷史上，730沒有超過（它兩年前的旗艦）835的綜合性能，765也沒有超過（它兩年前旗艦）845的綜合性能。
然而這個775，很可能超過了（它兩年前旗艦）855的效能。
參考：855的兔兔跑分約45萬，865的兔兔跑分約62萬，775的兔兔跑分（爆料）約55萬。
也就是說，與875旗艦晶元同代的中端晶元775，可能會大幅度超過兩年前的855旗艦。真正意義上成為值得考慮的競爭者。
一款綜合體驗超越 855 的處理器，必然成為智慧型手機市場的強有力的競爭者。
所以消費者，大概確實應該感謝聯發科、三星與海思，給大家帶來了更強勁的高通中端處理器吧。
3樓：李昂
怎麼說呢，既然大家都預設即將發布的sm7350就驍龍775，那我也講一下我對這款晶元的一些期待吧。雖然最終發布版本名字不一定是高通775，但是大家理解這是同一款晶元就可以了。其實這一代不應該和上一代765g比效能，因為不管是CPU還是gpu規模完全不一樣，大核心數量翻倍，GPU暴漲50%效能。
換句話說不是775太強，而是765g效能確實太弱了。
效能功耗
製程部分為三星5nm，CPU規格據說為4*2.4Ghz a77+4*1.9ghz（+-0.
1）a55小核心，要知道765G的規格僅有1*2.4Ghz a77+1*2.2Ghz a77+4*1.
8ghz（+-0.1）a55小核心。按照這個規模。
相比於上一代cpu效能暴漲40%，能夠穩定超越855的cpu效能，但是距離865的cpu效能還有一定差距。
GPU部分就不管什麼安德魯幾代了，只需要知道這一代GPU效能相比765G有超過45%的提公升，這個資料超過855並不難。如果在保持如此效能的情況下GPU功耗能控制在2.8w以內，這又會是一款主打能效比的高效能晶元。
也就是說絕對效能上高通775可能是不如剩下兩款晶元的。然而從高通765g的實際表現和中端的提公升上，很容易讓人對這一代高通775的能效比抱有極高期待。如果這一代的775g效能提公升的同時功耗也能得到不錯的控制，或許會形成乙個非常不錯的賣點。
外圍公升級
隨著5g的不斷成熟，作為5g最佳助手的lpddr5和ufs3.1也需要引入支援。775應該會是第一款支援lpddr5和ufs3.
1的高通晶元，外圍的公升級不僅可以助力更高的5g體驗，還能夠提高手機的流暢度。相關rom+ram的公升級也是明年很多中高階晶元安兔兔跑分暴漲的另乙個原因，這裡不過多介紹，可以參考小公尺9到小公尺10的mem分數。
除了這些公升級之外，還有乙個需要關注的是這一代的isp公升級。大家也發現今年的中端機也開始注重起拍照來，基本上各家都有一些主打拍照的中端機型，這對isp而說是乙個非常大的考驗。這一代高通又引入了什麼技術，對拍照的支援又做出了怎樣的提公升，發布會一切都會揭曉。
4樓：紅巨星
我在今年春天提出乙個觀點，就是高通的次旗艦裂隙會導致高通的劣勢。
紅巨星：如何看待高通中端晶元對標麒麟820、985的劣勢？高通會被碾壓嗎？
由於美國川普真不講武德的行為，華為被限制了，今年高通並沒有這麼慘。
但明年三星應該要加入次旗艦競爭了，三星1080明顯處於這麼乙個定位。
775g必須要走一大步，否則形勢很不樂觀。
5樓：siscer
用來對抗麒麟820和天璣800（820），雖然沒用過，但在跑分上驍龍765G完敗！這兩年cpu真的有意思，業內老大都被逼得不能接著擠牙膏了！
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