1樓：
沒記錯的話之前部分i粉宣稱intel的10nm在2017~2023年就會到來，結果到了2023年才有良品率極低的試產品i3-8121u（連核顯都沒開，和14nm對應品能耗比一樣）。2023年後半段~2023年才上市勉強合格的icelake（全核主頻最高也就3.3G左右，再高死活上不去），2023年中後段才能放出tigerlake產品（重點全集中在核顯上）。
順便說一句，intel已經打算用14nm製造icelake/tigerlake架構的產品rocketlake了。
最後還是那句話，一年復一年，延期何其多。
2樓：
感覺intel還是要打磨好頻率再上來吧，純看密度這風氣不知道誰帶的，當年熱門詞彙「短溝通效應」也只口不提了；看歷史intel 從22公升14時，也不見得人們這麼熱衷，寧抱4790k甚至2600k也不要那體質尷尬的6代，iu保值就是這麼起來的。
3樓：MebiuW
剛剛看了下Intel的那個採訪，Intel現在已經承認10nm是個失敗的節點，不是Intel最好的工藝，表現不如14/22nm（特別是賺錢）
Intel現在的Flag是7nm節點上和競爭對手持平，5nm重新奪回領先。
如果順利，Intel 7nm可能會和台積電5nm差不多，或者稍好些吧。 Intel 5nm可能2024來吧（當然極度順利2023Q4吧 +2 Year那種）。5nm要領先的話目前看來壓力很大，但是台積電也沒聊過3nm 也不好說台積電N3是否還是大步進步。
4樓：幸福渠水到俺村
實際上摩爾定律走到盡頭，工藝數字小未必代表工藝效能更好。以前我們說，工藝公升級會帶來電晶體更快的速度，更高的效能，更低的功耗，實際上是因為登納德等比微縮定律。這是乙個圍繞電晶體導電溝道尺寸和氧化層厚度的定律。
但是現在電晶體導電溝道的尺寸基本不再變小了。無論是28nm，還是14/16nm，還是10nm和7nm，甚至5nm，都維持在22nm到25nm這一量級。溝道不再變短主要是由於漏級耗盡區的強電場導致關斷時溝道勢壘降低。
漏電更容易發生的緣故。
溝道尺寸因為物理限制不能微縮。或者無法等比微縮。導致登納德定律失效。
但整合密度仍在進一步增加，直接後果就是晶元的發熱密度失去控制。同乙個面積中整合更多的電晶體，但單一電晶體功耗卻沒有多少降低。所以熱密度成倍增加。
給晶元冷卻帶來巨大的成本，因此出現了暗矽一詞，意味著即使整合了大量電晶體，同一時間也只有一部分電晶體能工作。不能工作的電晶體則被稱為暗矽。工藝數字越小，整合密度越大，暗矽的比例越大。
也就是說，摩爾定律名存實亡。
如果你的晶元要跑很高的頻率，比如台式電腦，那高密度會是致命的。雖然英特爾總是在公開場合宣傳自己的10nm有100.7兆電晶體/平方公釐的密度，但是英特爾卻準備了四種不同密度的工藝庫，最高效能的那個密度只有67兆電晶體/平方公釐。
但是10nm跳票到2023年，意味著這個工藝庫應該還是很難解決效能的問題。AMD的7nm實際密度應該也很低。不到40兆/平方公釐，而且從Radeon 7的頻率，能耗比和實際相對於Vega64的提公升來看，這個工藝效能也很一般。
和14nm LPP相比是擠牙膏水平。Zen2因為架構變了，所以不能直接和前一代比。但是Zen2最主要的提公升並不是7nm帶來的，而是CPU微架構的變化。
提公升15%的SPEC2006int成績。這才是重點。
所以關鍵的重點來了，英特爾的10nm跳票到2023年，但是10nm對於高效能的台式電腦來說，真的那麼重要麼？英特爾官方宣布IP核和工藝解除繫結，因此，2023年和2023年，英特爾是否會按照它的承諾那樣，帶來Willow Cove微架構和Golden Cove微架構才是最重要的東西。微架構改進帶來的提公升遠比工藝重要得多，我們來看一下英特爾一直被忽視的低功耗產品線。
Gemini Lake和Apollo Lake同屬於14nm工藝，但是，效能可天差地別。J4105西洋棋跑分6000，Cinebench R15單核跑分70cb，輕鬆大幅超越上一代的J3455。Cinebench R15同頻率提公升達到驚人的46%。
同樣的，14nm工藝的apollo lake相比於14nm工藝的Cherry Trail/Braswell，同頻率的提公升也達到了22%。三代都是14nm，效能卻是天差地別。桌面上。
Sunnycove擁有18%的IPC提公升，這個絕對是比10nm更有爆點的東西。如果英特爾按照之前的承諾，將新架構以當時可用的最好工藝推出，那10nm，14++又有什麼區別呢？
PS，i7 1065G7的PassMark和Cinebench R15均有大幅度提公升，單核的PassMark能幹i7 8700，多核的R15能打45w的標壓i5 9300H。這個微架構不管用什麼工藝，登上桌面平台。AMD都會很難受。
5樓：春ge的八赫茲猜想
老生常談的論斷，七奈米，7nm，是道大坎，大大的坎7*7=49,7，道家的基數，逢七過坎。
如果突破七奈米，則一路衝鋒到下乙個臨界坎，下乙個坎肯定不是奈米，，，這卦算的準不？
求讚求評。
6樓：
你弄反了，DT端遙遙無期，伺服器端必須上。
Aurora已經因為10nm坎咕了一次了，Aurora2021再咕，DOE就得縮經費了
至於數字工藝的遊戲？
TSMC自己的資料
7nm的電晶體密度幹不過10nm，關鍵技術缺失（SDB和COAG），沒人拿去做大面積產品，D區
EUV？
.13吹到了7nm，這玩意和SAQP一樣都是用錢填大坑。結果呢，三星8nm用LELELELE，台積電7nm用DUV+SADP，本事沒有說一套做一套倒是挺厲害
目前來說，純光刻行業，能追上INTC的，可能只有IBM御用的GF那幾個Fab。
算上封裝的話還能加上TSMC，CoWoS雖然被後來者EMIB在效能不變的情況下打爆，但是好歹滿足了從無到有；Foveros今年下半年開始出貨，TSMC的餅4月份畫出來，2023年落地。
COAG
嘖，哪有電晶體密度用產品算的啊
群眾喜聞樂見，關鍵線寬數字越小越喜歡，技術不先進去比出貨量，emmm
恩，這個世界會好的
7樓：DoveSweden
好吧，只能說這就是牙膏擠多了的後果，14nm這管牙膏擠完了intel就不知道該幹什麼了
跳票至2021，怕是AMD那個時候Zen3都出來咯，就算intel的10nm不輸台積電的7nm，但是這麼長的真空期AMD有足夠時間對7nm製程工藝進行優化公升級，暫且不說牙膏廠的10nm會以什麼樣的形式發布，但至少發布之前的這段時間，AMD將一直占上風，佔多少就看其7nm發布後的表現了
8樓：尤娜Yuna
其實單純以數字論英雄是不正確的，Intel 的 10nm 每平方公釐的電晶體數目超過 1 億，而台積電（AMD 的代工廠）的 10nm 還不到 5000 萬。保守估計即便今年改進版的 7nm+ 出來了，也只能持平 Intel 的 10nm。所以不能因為 Intel 10nm 難產而 AMD 都快進到 7nm 了，就武斷的認為 Intel 這一次會輸。
畢竟底子厚，各種論壇上「我還是相信 Intel」的聲音仍然占多數。
但是 Intel 現在日子肯定也不好過，這點是顯而易見的。7 年前把 AMD 打的一敗塗地時候，就放話「16 年推出 10nm，18 年推出 7nm」，5 年前又強調了一遍，可見 Intel 是真的想把製程一路提公升著走的。現在 10nm 難產是確實遇到了技術 or 產能的硬瓶頸，而不是因為市場佔優 or 摸透了 AMD 老底，覺得沒必要。
另外就 Intel 目前低調在售的 10nm 處理器（i3-8121U）來看，擠牙膏依舊，3.1GHz 1.1V 電壓，並沒有把 10nm 應有的優勢發揮出來，可以說亮點只在多出的兩條指令集上。
要知道這是一款低端處理器，一般而言製程帶來的紅利，在低端處理器上的體現應該是最明顯的，可以參考 AMD 的速龍 200GE，以及 Intel 自己的 G4560。當然 i3-8121U 已經賣了快一年了，這一年沒有其它新的 10nm u 哪怕是小規模生產問世，我們有足夠理由相信 Intel 仍在耕耘，是有餘力發大招的。
總結便是：Intel 的形勢不樂觀，但也沒到悲觀的地步。只要 AMD 這邊三代銳龍沒有出現大規模質量問題（這個可能性很小，畢竟台積電已經在手機端有了豐富經驗），在 Intel 的 10nm 量產前，它必將搶走 Intel 規模不小的使用者群。
接下來就看 Intel 能否反撲了，我傾向於是能蠶食回來一部分，但無法確立當年酷睿 vs 羿龍的絕對優勢——不過這不正是 DIYer 樂於看到的麼？
最後身為 A 炮慣例還是一句：AMD yes！
9樓：Markbear
瞎猜的1. 說明效能上，新的10nm工藝的優勢主要在漏電小，能耗比好，低壓下就能獲得不錯的效能。但最高效能沒有明顯提公升，高效能計算方面和14nm相比沒有明顯優勢。
2. 沒有EUV的10nm成本太高，器件密度的增加獲得的晶元尺寸收益都沒法抵消Mask和良率降低造成的額外成本。
Intel在10nm上的決策確實讓自己非常被動，儘管當時看來不算乙個錯誤的決定。估計桌面端的是等著直接上EUV了。或者台積/三星能搞出器件效能達標的7+/7nm工藝，牙膏廠才會有動力。
Intel都給跪了 台積電明年10nm 後年7nm 台積電在製程上有可能超過intel嗎？
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