1樓：海軍頭子
區別在於，華為的研發投入、產出、和應用都（遠）超小公尺。
網上隨手搜了幾張圖，關於華為手機的供貨商，題主可以看看。
可以看出，除了麒麟處理器外，像音訊、射頻、電源管理等晶元也是海思的產品。因此同樣是一部手機，華為在裡面應用了更多的自己的技術。
這還有幾張圖，關於華為在一些學校的招聘情況:
北京大學（2018）
清華大學（2018）
上海交通大學（2016）
電子科技大學（2016-2018）
西安電子科技大學（2018）
全球企業研發投入排名（2018）
華為研發投入全球第五，跟微軟和英特爾差不多。
小公尺是一家網際網路公司，我們一直承認它的出現改變了手機市場的格局，小公尺的商業模式給傳統廠商狠狠地上了一課，但它的確不算一家有分量科技公司。
2樓：Mr.Sletter
現在除了三桑能做到自給自足外，沒有手機廠商不是組裝機。可能大家認為的是mi沒有在技術領域投入太多，而過多購買公版半成品。而華為、蘋果等廠商在處理器等核心技術方面有自己的設計和研發。
華為也是組裝機，用boe，三桑，jdi的螢幕，索法的coms……只是一些「粉絲」故意黑不喜歡的廠商罷了。
為什麼CPU GPU或SoC晶元廠家不使用新製程去解決上一代處理器的功耗和溫度問題？
極光在等晨兮 對比部分新老CPU你會發現，有很多都只是提公升製程工藝甚至僅僅優化CPU效能，修復bug，調高頻率等。這種現象其實在晶元行業頻頻出現，我們稱之為 擠牙膏 的操作 MebiuW 很多因素 1 工藝公升級的情況下，降低功耗或者提公升效能是不可兼得的。對於絕大部分人和場景，並沒有 額外 降低...
為什麼Intel 老式的3 4系主板晶元組同時擁有UHCI和EHCI，但之後的6系主板晶元組只有EHCI了？
北極 USB 2.0控制器相容1.1的方法有 1 整合乙個1.1控制器 UHCI OHCI 然後採用overhand方式傳遞控制權，這是老主機板常見的方法 2 直接在RootHub下面掛乙個USB2.0 Hub，這樣就可以相容1.1裝置了，這是新主機板，尤其是3.0時代的常見做法 3 用EHCI E...
為什麼總有人把emui和麒麟soc說的那麼不堪？
TXZER 無他，就是跪著太久了，或者自以為自己什麼都明白的鍵盤俠。反向考慮一下，如果真的不堪，麒麟能活到現在？消費者業務收益能達到現在這種情況？全世界第一的國家動用國家力量打擊依然可以風輕雲淡 想想阿爾卡特 中興被打了，服服帖帖的接受監管了。噴子一直噴，而華為一直走。 miui安卓第一，855又暴...