1樓：蒙奇D黃猿
這可以說是咱們國內晶元的又一次進步，畢竟之前的澎湃2到現在都沒出，而其他的中國產ov不一定搞得出來，魅族主打系統，中興被美國壓的死死的，聯想基本跟著高通走，所以我還是很看好華為的。不過講實話華為目前應該只能說是自給自足，還不能完全影響整個晶元市場，且華為本身也有些許不足（本人基本把牌子用了個變，除了一加，基本都用過了），希望華為加油吧。
2樓：LOOL
從3g到4g中國湧現了一大批軟體科技公司。
雖然我不是什麼碼農也知道
5G肯定會湧現更多暴富的人
以前軟體科技公司都在國內打轉轉（抖音，好像是唯一乙個）碼農肯定要想想怎麼樣開發下適用於5G的黑技術。
你們走向世界的春天來了。
中國發展和普及5G早的優勢可要抓牢
3樓：卓師兄
麒麟990系列分為兩個型號，分別是整合5G基帶的版本以及沒有整合5G基帶的版本。麒麟990 5G將能效管理提高到了乙個非常高的優先順序，是世界上第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶元。
因為在最近幾年手機使用者對發熱、續航的態度越來越苛刻。特別是旗艦晶元，當年高通驍龍810的「火龍」表現給使用者留下了深刻印象。麒麟990 5G在提高CPU核心頻率的同時，針對不同大小的核心進行了功耗的精細調教。
從官方公布的資料來看，大核能效相比競爭對手高12%，中核能效高35%，小核能效高15%。更高的能效，意味著在相同的功耗水平下，日常使用的體驗可以更加流暢。
同時，華為旗艦新機Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費者見面，Mate 30將成為首款搭載麒麟990的機型。
4樓：「已登出」
意味著什麼我不懂，但孩子是自己生的才最重要。。
如果沒有麒麟，鍵盤俠該噴為什麼中國連個晶元都做不出來
當然現在改噴為什麼中國做不出宇宙第一的晶元
5樓：huhu12138hu
這次公升級的重點還是5G基帶的整合
CPU GPU啥的更新依賴於製程的優化然後提公升CPU頻率堆GPU核心官網資料是和855比的也就是855plus的水平小勝855plus 效能上865絕對穩壓990全系更不要說還可能有個865plus
華為主要是帶來了第乙個整合雙網組5g基帶的soc 引領行業iPhone今年不大可能上5G 有估計也會延期發售高通865大概率整合X55
6樓：凱二七
（比前幾天發的想法增加了內容）
不難看出麒麟990 5G的思路：
一、先完整整合5G基帶。這是最大賣點和前提。而且不是大家擔心的膠水封裝。支援SA和NSA模式，營銷的時候就勝出一截，消費者買了，以後也不吃虧。
二、盡量補齊短板，發揮長處，比如對ISP和NPU的公升級，拍照攝像可從中直接受益。經常被詬病的攝像，這次會有強勁提公升。凱二七查了一下發布會上大吹特吹的單反級BM3D降噪，還真是目前最高端效果最好的降噪演算法，就是對算力要求極高，在PC機上甚至也需要幾分鐘才能處理一張影象。
不過手機上應該會降引數，不然很難想象就手機上的ISP和功耗，處理起來與PC機上耗電數百瓦的CPU GPU加速有一樣的效果和速度。
三、之後才是CPU和GPU堆料。來不及上A77，就調教比較熟悉的A76，G76。GPU把核心數量拉上去（16核），CPU把頻率拉上去（2.
86GHz），實際效能與體驗依然頂級。反正受眾中很少有人會關心A76還是A77。有人還在A76上糾纏，其實市場聽見5G就買單了。
總之，這是一款完整整合5G的高階晶元，有紙面引數有實際體驗，市場肯定很買賬。
幾個友商，蘋果就不提了，明年九月才有外掛程式5G基帶的機型。今年只能靠外掛程式Intel的4G基帶苦苦煎熬，接受「你賣這麼貴怎麼還不支援5G」的質問和嘲笑。
三星目前只有一款整合5G基帶的中端晶元Exynos 980，CPU是兩個2.2GHz的Cortex-A77核心，GPU是G76 MP5，規模不足麒麟990 5G的三分之一，效能也就是中端水準。就這，也是PPT晶元，手機年底才能量產上市。
三星整合5G基帶的高階晶元到現在都沒有訊息。
最有可能對標麒麟990 5G的是高通的PPT晶元，驍龍865，一則最早到明年二季度才能上市，至少晚半年時間，二則據最新訊息，還是外掛程式5G晶元X55，可以想象，功耗、發熱、效能體驗會和iPhone一樣差。從驍龍865看來，7nm工藝壓不住A77發熱和功耗的傳言應該是真的，華為選擇A76真是老奸巨猾。
這麼一算，友商想拿出一款整合5G基帶的高階SoC，還真的有可能要晚上一年。至少大半年乃至長達一年時間裡，麒麟990 5G在高階市場完全沒有對手，對誰都是代差。這是世界上最強大的手機晶元，沒有之一。
等友商拿出來整合5G基帶的高階晶元的時候，麒麟990 5G已經完成任務。
況且，明年還會有麒麟810晶元的後繼者，整合5G的版本參戰中端市場。
榮耀正在為V30放料預熱，明確了全系990 5G，傳言還要再加上IMX600Y的CMOS。這麼早預熱，可能十月份就上市？顯然華為趁你病要你命，在這半年到一年的迅速走量。
華為的5nm麒麟晶元（已經流片），明年這個時候也該上市了，又是一次全面大幅公升級。如果不能支援雙5G雙卡雙待，我一定開黑華為。
有技術真的可以為所欲為。
7樓：「已登出」
魔改得不錯！不過更喜歡叫它麒麟985。不知道為什麼不上A77和G77架構，可能7nmEUV壓不住吧、可能Arm不給授權A77架構吧、可能新架構沒有調教好、可能A76和G76更熟悉也更容易魔改吧。
當然我更希望是華為在憋大招，準備在新一代架構上把驍龍和A系同架構處理器按在地上摩擦，要不然這倆貨又TM在擠牙膏！
8樓：
跑個題吧。那些玩意不關心，什麼時候把下巴做到蘋果那水平？什麼時候不那麼醜？
我就說了一句，就有這麼多回覆。你們眼睛是用來出氣的嘛？惹不起惹不起
9樓：庸包自重
高通手握基帶重器，用七年的時間在手機Soc的競爭中乾死了德州儀器、NVIDIA、Intel、瑞芯微，讓三星邊緣化，讓蘋果不得不俯首稱臣。但華為在這七年的時間卻越做越強，，華為麒麟Soc的進化史非常勵志!
通訊領域華為、高通、聯發科三足鼎立的格局已經形成，相信友商京東方也會遵循華為的足跡在不久的將來成為三星強勁的競爭對手!
10樓：歐陽
9/19號發布會更新我好像猜中了！！！！
有個小暢想
和DJI合作下，優化OSMO MOBILE3的安卓軟體，然後聯合出個套裝版，超級影像嘛
應該是不錯的
11樓：笨笨
還真的有4G版本啊，太意外了。
發現這顆晶元的5G基帶是不支援公釐波的，專門設計4G版的原因就呼之欲出了：目前全世界就美國在用公釐波鋪5G，反正賣不過去還不如不支援，萬一真的打通了環節（毛衣戰打出結果了）能賣了也好辦，用4G版外掛程式巴龍5000就是了。
另：斗膽猜測高通家的865依然是個外掛程式5G基帶的貨。
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