1樓：
通俗的來講，三維電晶體的使用是不得已而為之，為了降低晶元的成本，提高晶元的速度，器件的製程要一而再的降低，正如22nm製程。在這樣小的尺寸下，短溝道效應已經無法控制，即關態情況下，漏電嚴重，功耗增加；器件開啟特性變差，工作電壓無法降低。為了解決這個問題，採用了三維結構，增強了器件對電流的控制作用，使得在這樣乙個尺寸下，器件能有滿足的效能和功耗需求。
三維結構是乙個里程碑，在功耗和速度上都有很大的提公升，但是成本上帶來的收益卻別之前的製程更替要少一些了。
2樓：
二維的類似「二」中上面一橫對下面一橫產生控制作用。三維的類「冋」外面的三個橫對裡面的「口」產生控制作用；再往上還有「回」的結構。原理簡單，實現起來挺複雜的。
目前好像Intel最領先。
3樓：王宇
首先，它還是電晶體。
進步主要體現在製程與工藝上。
傳統的半導體工業是基於表面刻蝕和參雜。
這種方式的優點是
1.提高整合度，從而降低成本
2.降低電壓，從而降低功耗
參見 http://www.
tektalk.org/2011/05/08/3-d-and-iii-v-transistors-will-be-mass-productionmoores-law-will-go-on/
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