1樓：緻果
就是用全自動探針臺乙個die乙個die的測唄!然後把生成的資料直接存入伺服器裡，當然也已經分好哪個die是好的哪個die是壞的!然後直接出廠拿到廠家直接封裝!完事!
2樓：滄狼
關於第乙個BGA的問題，測試都是用的專門的夾具，和嚶特爾的底座操作類似，底下是連線測板和晶元的探針，然後放入晶元合蓋夾緊就可以了。
關於第二個，那麼多功能，是真的要寫軟體乙個乙個測試。晶元都有除錯介面，晶元執行到哪一步，執行結果怎麼樣在電腦上都能看到，甚至都不需要人來看輸出結果，電腦自動判定就好了。關於測試程式，沒有那麼複雜，要測的無非就是核心外設，核心測不同頻率不同指令集，幾個核分別測一下，外設就是簡單配置一下暫存器，外部用FPGA、AD、DA、射頻晶元抓一下輸出結果，判定一下是不是全好的就可以了。
測試時間核心部分和一些外設會很快，射頻部分稍慢一些。
3樓：李濤
看了下面很多回答，感覺沒有真正做個SOC產品測試的。
首先同測數或sites對於FT是不可能太多的，8個同測基本是上限。如果是複雜SoC晶元(能用BGA的管腳數少不了)，電源、模擬和數字通道的限制，一般4個同測多一些。太多site會導致一下問題:
-loadboard設計生產成本太高，而且容易損壞。記住ate測試是測試每個產品，量大的要求耐用，不能測個幾十k就報廢了
-要保證各個site測試結果一直非常難，site越多測試工程師需要更多精力優化，而且pcb佈線和handle hold dut等因素會導致無法做多各個site一致性好。如果設計trim或良率問題，很麻煩
-程式效率問題，機台並行效率有可能會隨site數增加而降低，尤其是有大量mix-signal等需要dsp處理的測試；
-各個site需要不同測試分支或條件問題
什麼工作涉及批量生產都很難做，任何問題都會導致custom return，耽誤交貨，成本提高。做乙個好的測試package需要一定的統計學，資料分析功底，簡單而複雜
4樓：張鐵力
各種封裝都有專門設計的socket，BGA也一樣，i7和A6算比較大的SOC了，管腳數比較大，應該要幾千塊乙個吧，socket到ate之間有LB， 像這種大規模的SOC, 用到的ATE資源比較多，差不多乙個臺ATE配12-16個socket， 也就是說一台機器可以同時測12-16顆晶元。
功能當然都需要一條條測，不測賣出去出了問題賠的更多，當然工藝穩定後，測試程式經過一段時間量產後有些測試項如果沒有良率損失，也可能刪掉不測，時間的話還好，相比於前端設計和驗證部分，TE的需求和人數不是太多。
ATE廠商世界上主要兩家，A和T，A主要市場是SOC，部分高速，RF, pmic，這些主要靠V93K乙個機台，還有memory也是大頭；T主要是analog, pmic和部分SOC，機台總模擬較多，因為T收購了很多公司，把他們的機台業務也一起接收了。這兩家佔了晶元測試大概90%+的市場，幾乎壟斷了整個行業，利潤率驚人。不過最近NI也想進來分一杯羹，不知道戰果如何。
5樓：戚硯笛弟弟
半導體公司很多!我是從事這個行業的!上市公司銀河，還有佳訊，星海，昌達，如皋易達，皋鑫，康公尺，大倉等等。無錫有英飛凌，海力士半導體，美新半導體，......
姑蘇有美國國家半導體，三星半導體，奇夢達半導體，超微半導體，偉創力，方便半導體， 庫力索法半導體，飛索半導體，新義半導體......
6樓：曼達
簡單的封裝測試可以使用test socket進行，現在國內的測試座生產研發技術也是很不錯的了。可以借助socket，也就是把socket安裝在PCB板上，然後再把晶元放置在socket內，這樣晶元就不需要反覆焊接了。socket
7樓：屌絲和二奶
我之前做普工的，測試的是金士頓記憶體的ic.一樓是製作要用金線很累，兩班倒，我在四樓是測試，先用爐職考，然後是在然後在在高低溫，的很大的機器裡面測試，兩次是不同的攻占，然後在測試熬吧，然後是雷射打條碼，機器檢測ic表面，然後是美女母艦，然後是另外的美女抽插母艦，然後是包裝，一樓要穿無塵服紙簍兩個眼鏡，四樓是半成品不需要，一樓是原材料。作為四樓的普工來說，比一樓好一些，穿衣服，因為穿衣服，一樓比四樓多300。
機器會自動把不好的跳出來，從新用其他程式測試，金士頓這種做作為普工還好，不用處理憂慮，威騰電子那種要普工自己處理憂慮，金士頓這種是技術員之類的處理，反正相對來說被欺負的最慘的就是我們普工，也不會反抗，只會主動迎合，罷工也是技術員帶頭，然後停止也是技術員帶頭，然後就不管我們普工啦好幾把增長啊
8樓：
1。做測試架。
2。有一堆測試工程師專門負責各道寫各道的測試程式。
上面各位答主說的都包含需要測試的工序，晶園測試，測出好壞晶元，封裝測試測封裝。晶園測試這道不同晶元測試不同，要求標準也不同，這就是美歐日晶元質量要好一些的原因之一，要求低可以讓成品率高
9樓：美樂
簡單的測試，可以借助socket。
可以借助socket，也就是把socket安裝在PCB板上，然後再把晶元放置在socket內，這樣晶元就不需要反覆焊接了。
10樓：劉大錘
上面只有乙個兄弟講到了DFT中SCAN的內容，我想補充一下。
晶元裡面數位電路的規模越來越大，想通過一次功能測試到裡面所有的邏輯門，顯然是不可能的（時間長，又不一定覆蓋到）。因此工程師想出了乙個簡單的辦法，把所有儲存資料的暫存器（reg，不是mem）串在一起，在乙個特定的工作模式下可以通過序列的方式，把資料送進去，再取出來。暫存器間的邏輯，在串入結束後，傳遞給下一級暫存器，這個測試叫scan test。
通過數學方法，我們可以比對出，晶元是否輸出正確的邏輯，以保證晶元中數字部分的暫存器和組合邏輯是正確的。
當然，這只是測試中的一項。
11樓：
去晶元封裝廠溜達過，說說我所看到的，首先wafer做完以後，來到封裝廠第一步是做CP（chip probing），在特定的測試條件下測試wafer的好壞，接下來是做trimming（也有的公司不做），主要是在晶元沒有封裝前引腳都是外露的可以方便做trimming，晶元驗證時該步驟很重要，接下來合格的就發給產線的前段鍍膜然後機器打磨至所需厚度，新增銀漿烘乾之後bond線然後進入中段，進行塑封，化學藥品電鍍，打mark，合格進入後端進行切割和測試，根據測試機的測試結果分成不同的bin（晶元等級），之後打帶晶元就新鮮出爐了，一般走到這一步的晶元良品率都很高，大致流程就是這樣，其中牽涉到測試中用的PCB和測試程式，本人了解有限不獻醜了。
12樓：一下君
pcb工廠檢測體制應該是差不多的一套方法吧。
在乙個產品量產之前會有樣品測試，說白了就是按照思維制定乙個生產程式然後測試成品來確定現有的生產方案是否可行。
然後量產。量產的過程中包含很多製程的，每乙個製程都有相應的標準進行質量管控。包括3d尺寸，材料漲縮，電阻以及很多的引數。
而這一些引數的管控是基於各類工程師理論以及之前樣品除錯得出來的最優值，所以基本按照這些標準引數批量生產的都能滿足客戶要求。
這樣一來量產成品測試就沒有想象中那麼複雜了。
以上是在pcb工廠做製程管控的常識，大部分不同型別產品工廠的生產都是這樣乙個模式吧。
13樓：freedom
在晶元公司做過來回答一下
首先晶元在設計的時候就設計了測試鏈，這樣在晶元封裝測試時就可用測試治具進行pin 的有效性測試
其次，對於某些特殊的功能，會增加特殊的測試程式。
再次，對於某些工業級的要求，還會有專門篩選工序，主要是區別對溫度，頻率等區分
14樓：小木子
使用ATE機台，設計硬體如PC LB，編寫測試軟體，測試分CP FT測試，主要包括OS測試----電源短路測試和數字引腳開路測試，DC測試，測試IO輸入輸出，如電壓vihl vohl，漏電流ioz等等；DFT測試項，如trans，chain測試覆蓋memory等模組，IP測試項，測試覆蓋各子IP，如PLL
15樓：18003388688
哈哈，這個問題我能回答，但是要講清楚不容易。能夠量產的產品，嚴格的說是不可能再出現intrinsic的問題，其他的就是概率事件。
16樓：
先上圖這是測試BGA152晶元的測試座，不需要將晶元焊接，只需要把晶元放到黃色框裡就OK, Intel i7，蘋果 A6 也可以用同樣的原理來做測試座測試！
17樓：提利昂之怒
封裝之後的測試不熟，有FT、SLT等，具體不詳，yield map一類，以前在fab的時候，看到的是結果，具體測法不詳，說一下fab晶元製造完成之後的測試吧。
1，出廠必測的WAT，wafer acceptance test，主要是電效能測試，每一類電晶體的引數，電壓電容電阻等，每一層金屬的電阻，層間的電容等，12寸廠的晶圓抽測9顆樣點，均勻分布在整個wafer上，答主熟悉的55nm技術，每乙個樣點上必測70~120個引數，整片wafer測完約需要10~15分鐘，裝置主要是安捷倫和東電的；
2，在晶圓製造過程中監測膜厚、線寬等，膜厚是13點，線寬是9點；
3，光學鏡頭晶元還會測試wafer的翹曲度、整體厚度值，要配合後端晶元的再製備；
4，在測試晶元（非生產性正常檢測）的時候，還會測試NBTI、TDDB、GOV等；
5，其他根據晶元特性的測試。
18樓：Leung Andy
樓上都是大牛，我簡單的回答下吧：
1. 不用多次焊接，一顆晶元封裝好後可以直接測試，通過測試機台加機械手自動將晶元放入對應的測試座中進行測試
2.晶元功能均可以通過在相應測試平台程式設計實現，於是有了業內所稱的IC測試開發工程師
19樓：Mozart EVan
之前那份工作就是做半導體測試的
晶圓的測試當時沒接觸過,就說說晶元封裝後道的測試當時長時間作為供應商蹲點蘇州三星半導體1,2兩廠還有海太半導體,主要是儲存晶元
測試的機器比較舊,一般是advan的T5585之類的主要測電路流通性
簡單來說就是
南韓會設計不同封裝使用的socket來配合自家的pin然後只要工人把探針裝進socket裡就可以了到工廠後,把socket裝在board上,機器的handle用的是按壓式的,把board壓在晶元上測試電路的流通性,一般一片board是512para或者256para,也就是說一次能測那麼多個
軟體方面不清楚...但我看他們很多產品好像只要根據封裝型別換socket就行了..畢竟我不是工廠裡的
只是乙個銷售而已,非工程師,說的也就是我看到的情況算半個行業內人士,不專業不負責
晶元半導體是否為未來五年的科技風口？
Echo 是。現在小fabless廠最好的光景，國家支援，股民買單，稍微搞一搞，哪怕很低端的晶元都能賣錢。對於從業者來說，就看賭不賭，或者賭多大了。膽子大的直接去初創IC公司當創始人，哪怕水平不夠，混個前20號員工等上市了也是一筆不小的數目了。當然更大的概率是三五年白給。希望國內半導體行業早日崛起，...
不吹不黑，半導體材料的未來如何
Wayne蒂尼 作為微電子科班出身，從業近十年的資深工程師，實名回答一波。從事半導體行業，無論從個人發展，還是行業前景，都是極具爆發力和戰略性的選擇。目前正處在行業大變革的爆發前夜，國際環境的無窮惡劣反而會激化國內半導體行業的連鎖反應。十年以來，所見過的成百上千的同學以及同事之中，從事數字 模擬 電...
如何看待長江儲存在半導體行業的崛起？
年初加入這家上海分公司，終於明白為什麼很多人都不願意加入某類公司了。我原來的主管跟我說 保護我們自己的隊友很重要，前公司文化好 基本上都是信任合作的氛圍，同事之間也是互相支援幫助，做事的規矩少但是效率高，但這邊的主管沒耐心指導 高高在上 動不動大吼大叫，同事也隔岸觀火甚至還幸災樂禍地說 不勝任工作就...