1樓：大肥兔
不知道你說的哪種晶元，答一下CPU。
試錯最重要。因為它的邏輯非常複雜，複雜到沒法用科學定理去表達。比如乙個函式，有幾個變數還行，但是如果有上萬個變數就不可能一次做出來或者幾次就成功。
因此，晶元的研發需要長時間的試錯、應用去積累，可以說就是時間戰，也就是很難在短期超越已經晶元成熟的公司。特別是在有的大公司已經有成熟、領先的晶元的時候，更難說服各個公司去用乙個還在試錯階段的晶元。沒有應用，就找不到問題，沒有找到問題，晶元就永遠無法成熟。
複雜系統的發展就是試錯的過程，就得在還不行的時候有人買，試錯，才行。沒有試錯過程核心技術沒法發展。錯越用越多，然後再越用越少。
這也就是為何晶元行業非常容易形成壟斷的原因。(現在CPU的坎快熬過來了，但是發動機還沒有這個機會。)
靠中國科學家的聰明和勤勞，晶元的成熟可以從五十年縮短為三十年，但是五年不可能(舉個例子)。希望國家和大公司能夠更早重視和支援複雜系統的研發，這東西燒錢打時間戰還難成功，但是研發了一將功成萬骨枯，不研發後患無窮。
此處為義無反顧加入到晶元研發中的科學家們瘋狂鼓掌。
2樓：晶元那些事兒
都重要！
設計與製造是相輔相成的，缺一不可，密不可分。
舉乙個很平實的例子，大家都知道建房子的過程吧。一般都會先出設計圖，然後才砌牆蓋瓦。當然，如果是一間小平房，設計會非常簡單，建造起來也很容易，但是，如果類似鳥巢這樣的，我想任何乙個能工巧匠也不可能乙個人就把這事給幹了，必須多人配合，這樣就必須設計和製造相互配合，缺一不可。
晶元開發的過程也是如此，特別是如今電晶體數量達到數十億量級，晶元製造工藝也邁入10nm，前段的設計和後端的製造必須緊密配合，才能完成一顆晶元的開發。而且，晶元的投資是相當巨大的，咱們以一顆手機SoC晶元為例，8核CPU、8核GPU，再加上model、camera、DSP、WiFi、藍芽、Audio、Video、安全加密等模組，還有Memory控制器、感測器處理單元以及DDR、Flash、顯示介面、Camera介面、射頻RF、USB等對外介面等，這麼龐大的結構就像一張複雜的蜘蛛網，必須一層一層分解開來設計，同時又要保證它們互聯在一起。
晶元的製造也不用多說了，當前16nm工藝已量產，10nm工藝正在緊鑼密鼓的量產中，要把這一張張奈米級的電晶體蜘蛛網結構的東西，用層層光刻的技術，把它反射在用一堆沙子裡提取出來的矽片上，一定是黑科技了。
這樣一顆手機SoC晶元前端設計就要花一年左右的時間，後端製造也要半年。總人力會達到2000人/年左右。
3樓：兵長一公尺六
看了這位答主的答案 @藍寶王 這位朋友不知道具體從事哪一行，如果是從事IC，只能說我們所接觸的相差太遠(也許這位朋友了解的是數字吧？數字我不懂，不過就我了解國內數字設計不見得有優勢)
如果真像您說的這麼容易，招點尖子生和老司機就能搞定，國內設計就不會這麼慘淡了。(另外，招「尖子生」這種很顯然是外行話，除非您指的是尖子博士生)
設計門檻低，這句話大錯特錯了。如果做一些低端IC，確實招一些剛畢業的研究生也能做，但是賣得出去嗎？
國內連高品質電源晶元都難以搞定，更別說ADC之類了。
國外封鎖製造技術，難道設計就不封鎖了？要知道，關鍵的晶元國家可是通過各種渠道都很難得到的，而且得到了，還不一定分析得出來。
反而製造方面，多砸錢更有希望。中國砸出了優秀的代工廠，可沒見砸出好的IC design house。當然，我不是說國內IC公司沒有好的，只是它們恐怕沒有乙個是「砸出來」的，應該說都是優勝劣汰苦苦掙扎最後脫穎而出的。
不管是炬力、海思、國民還是這些年比較火的匯頂，都有過艱難的歲月，甚至有過倒閉的危險。(然而即使是這些優秀的公司，仍然難以和TI、ADI、博世等巨頭相比)
即使國內工廠被這裡有的答主說得再差，滿足絕大部分需求綽綽有餘了，然而國內設計公司能搶下市場嗎？LED驅動這麼大的市場，國內吃掉多少？(應該沒人認為國內代工廠連電源都沒法做吧？)
再說，只要不是軍品，境外或國外代工廠都是開放的，用他們的工藝生產，我們做出了多少有競爭力的產品嗎？當然並非屈指可數，但確實和國外巨頭設計出的晶元有差距。
4樓：史蒂芬
搞研發，往往方案想得出，東西做不出。
中國有太多聰明人搞設計了，設計根本不是問題，要設計一款寶馬車中國也完全有能力，但是做不出，因為國內的材料、工具機、加工工藝不行，受制於國外。
所以對於晶元來說，IC設計有的是人才，但是在製造上乏力，總是要交給對岸的台積電、還有棒子去代工。
5樓：
晶元製造龍頭台積電可是在北約技術封鎖同盟——瓦森納協議體系的清單中，台積電的製程技術未經美國允許，是不能向其他企業、國家、機構出讓的。甚至連台積電在海外設定晶圓FAB都要按照瓦森納協議條款審核。
6樓：
都非常重要。
設計有人才加投資就可以，投資多少看做什麼。
製造出了資金，技術，人，還多乙個裝置，看做多少工序，如果只是封裝測試後道到容易。但如果是晶園級別的前道工序。裝置不是想買到就能買到，特別是最先進的工藝製造裝置根本買不到。
中國現在做設計的已經超1000家，但製造只算前道的沒多少家，能做8寸以上的更少，而且成品率的一致性和台灣比都還有很大差距。
7樓：謝丹
設計更重要。
只聽說過設計把製造外包給他人，沒聽說過製造把設計外包給他人。
（這是邏輯關係）
另外，加一點，老美的fab並不是強項，但是老美是掌握核心的設計的。
美中國人是聰明的。
台灣的IC設計起來，也不是製造的TSMC帶動的。
台灣的PC行業帶動IC設計，IC設計帶動了TSMC的可能。下游往上游。
(這段不是邏輯關係，只是描述台灣狀態）
這也是中國目前在走的道路。
》chadwick bi
晶元設計外包很常見的，術語叫做「客戶定製」，XBOX360和PS4就是這麼來的。
》謝丹（作者）
這個例子更加反證了我的邏輯。沒發現這是什麼行業？遊戲。遊戲行業從來是軟體為核心。遊戲行業就是軟體比硬體更加重要。（任天堂就是個破硬體好軟體）
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