1樓：科菱小歐
隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理雷射鑽微盲孔板時，可靠性不好。
目前應用於微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超聲波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬於濕法處理，清洗時間較長，且依賴於清洗液的去汙效能，增加了對廢液的處理問題。
現階段普遍應用的工藝主要為等離子清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鑽汙發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣幫浦排出。
等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印製板，使高分子材料處於一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合後產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鑽汙的目的；第三階段採用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘餘物使孔壁清潔。在等離子清洗過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利於清洗蝕刻反應。
隨著材料和技術的發展，埋盲孔結構的實現將越來越小，越來越精細化；在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
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