1樓：聖光之力
因為發熱壓不住，小公尺11肯定盡力去弄散熱了，但是沒辦法，888素質在那裡，888就是乙個試水三星工藝的試驗品，高通現在沒了對手肆無忌憚。
小公尺11全面公升級不加價，那也是有原因的
2樓：蒜蓉豆腐皮
我一直覺得，發熱和散熱是兩碼事
你更看重哪個點？
1.CPU發熱高，散不出去，導致降頻，讓遊戲掉幀卡頓2.CPU發熱高，散出去了，沒有降頻，遊戲流暢這兩個點是講，散熱好不好，對於遊戲和軟體的體驗。
那麼接下來
1.CPU發熱高，散不出去，手機部分區域發熱，手持部分燙手/不燙手，CPU部分很燙
2.CPU發熱高，散的出去，全手機均勻發熱，抓著溫乎乎的這兩個點是講，散熱好不好，對於手持體感的體驗。
發現沒，散熱好與不好，都會有體驗的問題，手機卡頓或者手裡熱乎乎，都不爽的吧。
所以問題不在散熱，在發熱，這個CPU發熱情況怎麼樣？才是根本問題，熱量就那麼多，怎麼散？還不是讓人感覺到了，根本在於CPU溫度能不能本身降下來。
3樓：ZH筱崔
據我觀察，小公尺發布會上不提的點，要麼是不行，要麼是做的還不錯，沒必要次次發布會重複說。
發布會沒看全，但我猜，應該是沒有提紅外，NFC這些功能，畢竟已經是標配了。
再就是，防水，這是小公尺旗艦的軟肋，也不怎麼提，也就說說防潑濺。
回到主題，為什麼沒說散熱。
小公尺這為發燒而生，散熱肯定會考慮到的。加上驍龍888的功耗應該還不錯。
所以，就算散熱不是很好，但應該在及格線上。
4樓：覆土生
因為散熱縮水了
當然散熱縮水是必然，驍龍888相比865，製程提公升，能效比提公升。自然發熱量就更小了，事實上865相比855能效比已經提高很多了。
所以像VC均熱板，熱管等散熱措施就不是很必要了。用矽脂加石墨散熱貼就能取得不錯的效果。
事實上不只是用888的公尺10，下半年不少865旗艦都通過閹割散熱的方式來控制機身尺寸與重量，除了極限效能釋放上會稍差點，也沒有出什麼的問題。
那公尺11上為了在保證手感輕薄的情況下，不縮電池等關鍵部件，這一刀也只好砍在散熱上了。
————更新————
看了下樓斌的拆解，VC均熱板是有的，散熱嘛的確沒有之前的幾代那麼猛了，不過應該效果也不錯。現在某些首發評測翻車更多是處理器排程的問題，尤其是GPU，就瞎衝高頻，其實算下線性度，低頻能耗比要好的多。恐怕還是首發推個好印象，後續更新後策略更新保守點就好了。
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