1樓：
這個問題應該有很長的時間了吧，希望樓主還在關注這一問題。我就我的知識簡單談談理解。
首先要明確乙個概念，我們常說的幾奈米幾奈米的工藝，是指我們電晶體，可以理解成是CMOS的溝道長度。
關於CPU（其實不僅僅只是CPU，包括memory等等所有的半導體工藝，都是乙個道理）的尺寸縮小，所帶來的好處，包括如今移動終端，特別是手機行業的火熱，是與之密不可分的。有個熱門的話題說如果這種製造工藝的提公升真的在2023年遇到瓶頸，也就是說摩爾定理不在成立，電子行業會不會發生一次革命性的變革，這個我們拭目以待。以下是重點：
第一，首先最顯而易見的乙個好處就是尺寸確實縮小了，不過目前來看相對於手機5寸來說，這個是微不足道的，不過在半導體剛剛興起的時候，這種尺寸的變化是讓人震驚的。
第二，隨著管子溝道的縮小，電流流過的時間會減少，與之對應的是IC的資料處理速度會上公升，這個是十分關鍵的，特別是在如今在普遍追求多核，高頻的時代，人們對終端的速度要求越來越高。
第三，功耗會減少。這個也十分關鍵。就拿手機來說，就目前電池的材質之來說，一定體積下的電池所能容納的能量已經相當高了，如果電路的功耗能夠按一定比例縮小，這對於廠商的核心競爭力的提高是有很大幫助的。
除此之外還包括手機的發熱等問題都是與之相關的。
當然尺寸的縮小一會帶來成本等問題，所以一般在流片之前，也會對此進行權衡。並不是說任何時候都是越小越好，但是對於工藝的縮小的需求是不斷存在的。
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