1樓：Tango
因為手機那點功率，不需要，它有更重要的事情處理。
你的手機上沒有塗紅然後標註高負載不能碰的區域，說明手機在散熱的同時考慮的是如何將熱量完美的封裝起來。
是的，PC的想法是大口呼吸瘋狂散熱，只要溫度壓在90℃硬體就處於完美的健康工況下。
手機的想法是吧熱量均勻的散布在整個手機上，別燙著使用者就好。
至於降頻，who care ，誰家的手機還能壓力測試不降頻了。。。
2樓：
手機晶元的封裝跟筆記本晶元的封裝其實類似，只不過筆記本的額外有一塊板子，兩個都不是矽片裸露在外的，都是包起來了，台式電腦的額外加了個均熱板
3樓：知否
誰說沒有？？？這種封裝叫晶圓片級晶元規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)
主要在PMU LDO DAC 上有用到，比普通IC脆弱，用鑷子夾的時候很容易崩角
4樓：FeoniX
那不叫晶圓，這些晶元都是晶圓做的，封裝不一樣。
桌面端一般是LGA封裝，移動端BGA封裝，當然這其實主要指引腳方面。筆記本上晶圓裸露有時容易壓壞，桌面端的u是釺焊或者矽脂再加金屬外殼。
手機soc我倒不太見過，不過主要是功耗小，不過也不至於是塑料封裝吧，總歸是金屬封裝，散熱沒問題的。
為什麼手機APP圖示不做成動態的？
現在WP已經基本等於消亡了吧。安卓和IOS圖示都不大，一般人都難得注意到動沒動，能提供的資訊有限，多為裝飾，而要想像磁貼一樣，勢必要大改一番，螢幕只有那麼大，顯示的資訊也是有限的，如果改造的話使用者能不用接受又是另一回事了，所以安卓的小部件其實就很不錯，給使用者選擇空間，用或不用都可以，至少很高效很...
為什麼台式電腦可以自己組裝，筆記本和手機不行？
小尾巴呀 筆記本是有的。被稱為準系統，在五六年前比較火，到三四年前hotwell以及藍天dm系模具開始走向巔峰，mxi的16l1，藍天的7xx，各路開花，高度自定義，但是這幾年船把船準這條路堵死，藍天式微，mxi翻車開始，走向沒落。我自己用的就是p157sma，那個時候還有很多有意思的模具，p375...
為什麼感覺大部分高效能筆記本都做成了看起來很酷炫的遊戲本？
高效能的筆記本一般都是用來玩遊戲，和工作站，都要移動和效能，想對而言對於這類目標人群對外形，外觀不是很在意，工作站正常，大眾配色就可以了，遊戲本這幾年向線條，顏色發展 個人口味，我還是覺得四方盒子好看，把那個稜稜角角的好多了 顏色是成本和材料不行，基本就那幾種，不過外星人的外觀是真的好，看著就喜歡，...