1樓：中諾新材
濺射靶材向大尺寸、高純度化發展
高純金屬濺射靶材主要應用在晶圓製造和先進封裝過程,以晶元製造為例,我們可以看到從乙個矽片變成乙個晶元需要經歷7大生產過程,分別是擴散(ThermalProcess),光刻(Photo-lithography),刻蝕(Etch)、離子注入(IonImplant),薄膜生長(DielectricDeposition)、化學機械拋光(CMP),金屬化(Metalization),每個環節需要用到的裝置,材料和工藝一一對應.濺射靶材就是被用在"金屬化"的過程中,通過薄膜沉積裝置使用高能的粒子轟擊靶材然後在矽片上形成特定功能的金屬層,例如導電層,阻擋層等.
濺射靶材的技術發展趨勢與下游應用領域的技術革新息息相關,隨著應用市場在薄膜產品或元件上的技術進步,濺射靶材也需要隨之變化.
在下游應用領域中,半導體產業對濺射靶材和濺射薄膜的品質要求最高,隨著更大尺寸的矽晶圓片製造出來,相應地要求濺射靶材也朝著大尺寸方向發展,同時也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求.
濺射薄膜的純度與濺射靶材的純度密切相關,為了滿足半導體更高精度、更細小微公尺工藝的需求,所需要的濺射靶材純度不斷攀公升,甚至達到99.9999%(6N)純度以上.
靶材作為重點鼓勵發展的戰略性新興產業,並出台產業政策,"十三五"提出,到2023年重大關鍵材料自給率達到70%以上,初步實現中國從材料大國向材料強國的戰略轉變.目前中國企業在靶材領域已陸續取得突破,在現在的經濟背景下,國產靶材必將取得長足發展.
靶材不平整，磁控濺射一定要求靶材表面拋光嗎？
Erin 膜料點不良也是鍍膜產品的乙個常見問題，在日企 台企把膜料點稱為 斑孔 顧名思義，膜料點就是蒸鍍中，大顆粒膜料點隨著膜料蒸汽分子一起蒸鍍到了基片的表面，在基片表面形成點狀的突起，有時是個別點，嚴重時是成片的細點，大顆粒點甚至可以打傷基片表面。各種膜料的蒸發特性是不一樣的，特別是熔點溫度和蒸發...
鉬及鉬合金濺射靶材在各個行業都有哪些應用？
中諾新材 鉬及鉬合金濺射靶材 鉬及鉬合金濺射靶材已廣泛應用於電子部件和電子產品中,如薄膜半導體管 液晶顯示器 TFT LCD 等離子顯示器 場發射顯示器 觸控螢幕,還可用於太陽能電池的背電極 玻璃鍍膜等領域.近年來,隨著電子行業及太陽能電池的發展,鉬及鉬合金靶材作為高附加值電子材料的用量在逐年增加....
半導體裝置PVD,CVD，磁控濺射這類技術與離子注入技術區別？
貞家小唯 cvd是指化學氣象沉積，一般用於鍍非金屬膜 如BP背板的arc層 PVD是物理沉積，其中sputter 磁控濺射 屬於pvd的一種。而離子注入，其基本方法也是磁控濺射，用於半導體摻雜。 一九八六年夏 為什麼沒有人能說的更簡單清晰呢？1.離子注入 通俗點說就是離子射入，射入懂麼，應該懂吧，就...