有沒有可能用3D列印列印出計算機晶元?

時間 2021-06-02 16:15:57

1樓:君君

我覺得只要精度和材料能突破,3D列印就可以實現了;但另外乙個問題是,3D列印的效率現在還未能實現突破,增材製造的成本可能會比減材製造成本高,可能在一些小眾領域應用可能更為超前。

2樓:wzyuanq

不可能,也沒有必要。因為3D列印只能列印物體結構(實體結構),不能列印物體的功能,如3D可以列印「二極體",但是不可能有PN結功能。

3樓:

您如果了解一些晶元製作流程,就不會有此一問事實上,幾十年來,晶元就是被列印出來的,這裡的「列印」二字都不算比喻,從字面意義理解即可

光刻機就是印表機。

問3D列印能否列印出晶元,就好像問3D列印能否列印出紙質文獻。

4樓:誠實肥宅黑夜

光刻在一定程度上也是三維加工啊,但晶元不做成立方體主要不是因為散熱扛不住嗎?不過最近DARPA出了個黑科技,直接在晶元裡蝕刻出水道,接倆根管子通上去離子水就能散熱,題主想象中的三維晶元應該不遠了,不過還是靠普通晶元堆疊。

5樓:野合菌

很好的想法。

理論上可以,但是會有許多限制。

我能想到的具體實現方法是用2 photon SLA列印模具,再注入金屬,再切割表面金屬,最後溶解磨具。通過設計精確的工藝步驟,理論上可以通過多次列印進行疊加不同的材料。

水平解析度~500 nm,垂直解析度1000-2000 nm (理論上可以通過逆向列印,限制對焦來提高)。這應該接近3D列印解析度的極限

雖然解析度降低了,但是沒有了層數限制,原來不可能的設計也能變得可能。

除了可以進行電路晶元功能設計,還可以融入機械光學等其他設計。

當然,精度上的要求非常苛刻,容錯率非常低,對環境噪音要求極高。

此外,對於聚合材料,估計需要開發新的resin,需要在nano scale容易清除的低粘性resin。同時,cured resin需在微觀環境中穩定存在。

對於注入材料,要開發能適用如注入手段的半導體材料(思路有注入非半導體材料,在進行變性處理)。

同時,要考慮高效的金屬注入手段,(例如改良sputter coating)。

時間需求是非常高的,3D列印通病。特別是對於複合材料,每層除了列印的時間,還有其他工藝進行的時間。初期完全列印一層(1 um)可能需要按天算的時間。

此外,整體電路的設計,將是乙個新的領域。因為設計密度的限制,以及電路連線性限制,都和已往徹底不同。

實現這些,需要若干材料實驗室,物理實驗室,若干EECS實驗室,數學家,機械實驗室,化工實驗室。起碼需要乙個一流大學全校的科研實力的總和。

資金需求我就不想了,具體不好說,反正需要乙個國家無底線發錢,相關專案經費報多少發多少。

並且現在開始搞,可能需要n x 10年的單位才能實現。

當然,搞出來就是乙個新領域。

不過,結果也不一定會令人滿意。

大概就是這樣。

6樓:費遠

首先就算是現在光刻的二位結構也是可以做到10層導線的,每一層都是乙個二維平面,但是可以和上下層用via相連。所以現代積體電路其實已經是2.5D了。

唯一的問題就是mosfet作為底層只能有一層,恐怕這是題主想表達的意思。其實現在已經有了3d的晶元,但是因為層層疊疊,所以每一層之間會互相干擾,設計難度還是很大的。至於為什麼不能列印,我想說用光是因為光的波長可以很短,即便如此前幾年光刻也遇到了波長極限的問題。

所以不用光真的不知道用什麼好

3D列印到底可以列印出什麼東西?

悟空列印坊 3D列印最直觀的解釋就是用一種材料,以一種很薄很薄的厚度,去層層堆積出乙個東西,受限於材料的原因,列印出來的東西能保證外觀和結構的,但是效能方便和實際的產品還是有區別的。所以你只要外觀和結構,大部分東西都能夠列印出來,如果要保證效能,就有些東西列印不出,看列印材料了。 弘瑞HORI3D印...

3D列印是不是只是列印出乙個模型?

未來工場 現在3D列印不僅僅只能做模型了,有些材料列印可以直接做工業件終端產品使用。依據我們列印的經驗來看,做模型主要是用樹脂材料來列印的,樹脂材料表面光滑,強度高,容易上色做手板模型還是不錯。如果做工業件就不行,耐溫性能方便達不到。如果需要做工業件直接使用,可以選擇用尼龍材料來列印,尼龍材料的機械...

按照目前的理論,通過3D列印技術,能夠列印出來比玻璃(或ED)光學效能更好的透鏡麼?

我個人覺得3D列印也只是一種工藝改進而已,跟傳統的亞力克開模,玻璃研磨沒有本質的區別,然而光學基底已經幾百年沒有進步了。有沒有更好的光學基底,我覺得才是光學進步的一大難題。有一種設想是引力透鏡,通過控制區域性空間引力來達到彎折光線的目的,但這種想法對於現階段的人類來說太過渺茫了。小型引力透鏡如果能夠...