1樓：老麥
首先說一下尺寸，公尺這個概念太可怕了，通常來說晶元尺寸大概是幾個厘公尺見方的樣子，例如手機sim卡，藍芽晶元，等。
製程已經到了10nm量級，例如華為手機晶元，但很多國內設計公司可能在40nm，28nm水平，因為SMIC帶FLASH的工藝正在攻這兩個節點；當然單講邏輯工藝，應該低於28nm？不太了解。
晶元工藝常用幾十nm幾P幾M來簡單描述，這只是在矽表面之上的結構，簡單說明（SI裡面的更複雜，此處不多談）：
晶元設計複雜的乙個原因是工藝廠給你的設計規則是二維約束，第三維度由工藝廠控制，對於模擬電路和射頻電路，不了解器件的本質結構難以設計出工業產品！
2樓：李不周
除了各位提到的我再補充乙個，各位都提到就算是單個的transistor也是有很多層的（七八層十幾層具體看foundry的工藝而定），其實就算是整體的layout也有做3D結構的（不是打via這麼簡單）而且也是灌水的方向之一。美帝這邊已經產業化了，我所在的城市就有做這個的公司，室友也去弄過相關專案。
3樓：阿蘇勒
萌新強答兩句。你看到CPU晶元啥的都是薄薄的一片就認為它是平面的，其實不然，它只是太小了，你拿一台電子顯微鏡看，你會發現其實它有很多層複雜的結構，微小的管子密密麻麻，溝道間間隙只有幾十奈米，模擬，數位電路藏在其中。說簡單直觀點的，你用軟體自己畫一塊pcb板，就明白了，單面板，雙面板，4層的板子不就脫離了二維嗎。
4樓：
一方面，對於單個晶元來說，是分為好多層的，類似於PCB板一樣，例如有很多金屬層，從微觀上來看，是立體的結構，只不過是因為厚度相比長寬非常小，看起來是成片的；
另一方面，晶元的製造過程中是一片片製造的，但是在封裝的時候，為了縮小晶元的尺寸、節約面積，通常會把一些晶元（晶圓級）層疊在一起，採用微焊接等工藝進行連線，然後封裝到乙個大的晶元中，就是所謂的3D封裝，這種和你說的立方體就比較像了。
5樓：
為了是「散熱「，這幾乎是人類進入工業革命後面對的最大朋友也是最大敵人了。從蒸汽到內燃機到電動機，熱能就與我們相伴。這也就是晶元不斷地向下發展的乙個主要問題，22nm到14nm到7nm，將來可能更小的尺寸，主要就是散熱問題。
這就說明了一下晶元之所以做成「片」的原因了。其實先一步就是量子晶元的誕生了，按照題主的說來，量子晶元應該可以看成2.5體這樣的級別，遠沒到「立方體」的量級，我個人覺得「立方體」量級的晶元應該是生物晶元
6樓：
晶元從來不是二維的，你以為是片，那是因為太薄。
晶元不是單層，而是多層。
這裡用的是電路板（PCB板）的結構，晶元也類似。都是多層的。電路板4層很常見。主機板8、10層。12層的PCB板也有。晶元的層數可能會更多。
實際中，手機上還有字型檔晶元焊在主晶元上，再整體焊到電路板上。這樣向垂直方向找空間的做法。
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