1樓：AOK傲川科技
這個問題，還真沒有乙個標準的答案，任何選擇，合適的才是最好的。
關於導熱介面材料的作用，前面已經有人回答過了，我就不為了湊字數巴拉巴拉了，哈哈哈哈哈
首先強調一點的是，導熱矽膠片的導熱係數和厚度沒有關係，和厚度沒有關係，和厚度沒有關係。材料本身的大小、形狀、 厚度都不會影響導熱係數。
密度是物質固有存在的資料，不是隨體積和質量變化而變化的。
雖然厚度不影響導熱係數，但影響了熱阻的大小，相同係數的導熱矽膠墊片，厚度不一樣，導熱效果會有所不同。
這裡要說明啊，導熱矽膠片並不是越薄導熱性能就越好，薄厚的選擇，主要還看具體的散熱物件。
電子產品在選擇導熱矽膠片時，要根據實際情況來決定選擇厚度：過厚，過薄都會造成相應的浪費。
通常厚度選擇的範圍很廣，傲川TP系列的導熱墊片厚度範圍0.5mm-10mm，厚度不同決定傳熱路徑的長短，也決定了熱阻的大小及價位。
厚度跨度這麼大，真不是為了迷惑消費者。導熱矽膠片想要服務好複雜的電路，每乙個晶元上矽膠片厚度的選擇都應具體對待，不能用統一的厚度來解決所有的問題。
2樓：陌上花未開
首先要明確，導熱矽膠片是放在發熱元件（例如CPU、GPU等）和散熱元件中間，用來填充兩者之間的縫隙進行熱傳導的。
這是因為發熱元件和散熱器的表面並不像肉眼看到的那樣光滑，存在很多縫隙，這些縫隙之間的空氣是熱的不良導體，這就需要用導熱矽膠片進行填充。
既然要填充縫隙，所以導熱矽膠片要厚一點，但是，這個「一點」是多少呢？具體操作起來，就是要比發熱元件和散熱器之間的縫隙厚一點
請原諒我這雙靈魂畫手 （捂臉）
這樣才能實現我們想要的填充縫隙的效果。
這樣就引申出第二個問題：既然要比縫隙厚，那麼導熱矽膠片就要彈性/延展性能良好。否則和一條鹹魚，不，一條木片有什麼區別？
什麼樣的導熱矽膠片彈性/延展性能好呢？
這樣↓↓↓
或者這樣 ↓↓↓
3樓：
一：是熱阻方面的考慮，產品越薄熱阻就越小。
二：就是防震作用的選擇，導熱矽膠片具有必定的壓縮性，對晶元器件有很好的防震緩衝抗摔作用
成熟一點好還是幼稚一點好
好寓意 我認為有一顆赤子之心是好事。保持人的本能即可，本能是指引所有動物趨利避害的法則。過於遵守三綱五常和瞻前顧後，以為自己考慮周全了，其實是丟掉了趨利避害的本能。 貓從中來 乙個人能說會道，與他是不是成熟無關，我也為自己不成熟而苦惱良久。但是，不成熟的人還是有很多的，可這些人不是幼稚呀。送你一句話...
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