1樓:Gee kai
1 超聲波指紋對比普通電容式指紋,優勢主要是不用使手指帶電即可檢測,從手機外觀上的表現就是可以取消指紋周圈的金屬環。而對於穿透距離並沒有顯著提公升。即依然需要在不高於0.
4mm的距離下才能工作。
2玻璃蓋板可確保結構強度的厚度要求目前在0.55mm以上,所以挖槽是必選項,年內估計還會有幾家國內品牌發布類似的產品,不過做法有些會選擇在玻璃內表面挖槽。孰優孰劣?
個人傾向於後者。不過都不能算是最優方案。
3玻璃蓋板挖槽,技術並不算十分成熟,據了解,整個製程良率不足20%,玻璃易碎的屬性絕非比金屬的cnc來的容易,也就是說原本可能2美金的蓋板基材,做了這個工藝,成本達到15美金左右(這個是估算,並不嚴謹),這部分成本是轉嫁到消費者頭上的。
4未來的方向肯定是指紋廠家突破感應距離,這種玻璃挖槽的做法只能是過渡方案。一來成本和產能都沒有優勢,二來也不是外觀和結構的最優解。
5別談功耗因素,這特麼是扯淡。目前的技術功耗再加大一百倍還是解決不了穿透距離的技術瓶頸。如果加功耗能解決穿透問題,小公尺打死不會在玻璃上開槽。畢竟成本。
6 以前的乙個答案,可以做參考,http://www.
2樓:張璿
超聲波指紋對玻璃厚度有要求必須低於0.4mm,目前蓋板玻璃一般在0.8~0.5mm之間,所以玻璃需要減薄,玻璃減薄可以選擇正面或者背面。
3樓:英文名叫小棒冰
結合@平田先生做乙個猜測。
大多數人都喜歡貼膜,那如果做平了,貼膜在指紋識別處留空會很難看如果做平了之後貼膜又不留空會影響到指紋識別如果需要不影響指紋識別,那就需要有增加功率等等的措施,那又會影響功耗,如果貼鋼化膜就更甚!
所以留個空,貼膜也不至於難看,也就沒了之後的問題。
4樓:平田
我個人比較好奇雷先生做超聲波指紋的初衷
列舉一下目前正面不可按壓指紋
一加蘋果
小公尺一加:聲稱是自己不想讓自己使用者在按壓和觸控之間產生割裂體驗。
蘋果:主要一部分是為了防水,另一部分防止以前的使用者體驗不習慣,加入回饋機制。
小公尺:雷先生是表明很多蘋果使用者,在使用過程,需要乙個小圓點輔助,生怕自己的手機實體home建壞了(那當然,乙個iphone多少錢,笑),所以超聲紋指紋初衷,解決硬體損耗,無需按壓。可以放心用指紋。
我是這樣理解的。對吧,發布會雷總是這樣說的,對不對?
好,接下來說凹槽這個部分。
為什麼做這個。
一方面是使用者識別。在口袋裡,可以方便識別。
另一方面,如果沒有凹槽,怎麼去保證錄入指紋的面積大小呢?每個使用者都有自己的習慣。陰謀論些,這裡可以做些大文章,來批判一番。
但是,我個人覺得最重要部分,當手機受到外力,摔到,螢幕碎了時候。維修成本之類,由於目前沒有拆機。我也不好說。
然後,我自行腦補如果沒有凹槽,貼膜的5s那乙份尷尬和違和感。哈哈。
以上觀點全部都是瞎編胡扯。不喜勿噴。
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