1樓：samuelazad
其實吧……所有人都漏了一點……iPad拆機是從上面那塊玻璃拆的，也就是說維修拆開是撬開上面的玻璃……而iPhone是通過底部螺絲拆後蓋的。我想這也是為什麼不粘合的原因之一吧！
2樓：
一句話，全貼合的工藝還不夠成熟，良率還太低，本來Retina屏就供貨不足，貼合再損失那麼多良率，mini的出貨量就更難上去了。
3樓：怒放
首先質疑樓主的問題，沒有證據表明iPad Air拋棄了no air gap 工藝。如果是上圖的話，那麼告訴樓主所有的「觸控-面板」都是可以拆解開的，即使是所謂的「no air gap 工藝」。（因為中間是OCA膠，稍稍加熱即可融化開啟）從技術演進上看，前幾代iPad使用的G/G觸控技術，iPad Mini開始使用GF2技術，都需要做「蓋板玻璃-觸控元件-面板」之間的貼合。
其次是與iPhone的對比問題，iPad尺寸大，在同樣手握的情況下光線接受面積比iPhone大，造成反光現象比iPhone嚴重是應該的。而且iPhone 5開始使用的是in-cell觸控工藝，與iPad的GF2觸控工藝不同，在透光率上in-cell因層級少而較有優勢。（為什麼iPad不用iPhone的in-cell？
因為良率和成本的關係，地主家蘋果也要考慮利潤率呀）
最後簡單解釋一下所謂的反光問題和 no air gap 工藝的問題（越來越不喜歡長篇大論了），其實在觸控工藝裡面叫「全貼合」，主要是解決玻璃基板與空氣之間接觸面因為折射率不一樣，而出現反光的問題，解決方案就是使用OCA膠將上下兩部分的玻璃做貼合（分為真空狀態下的「真空貼合」和正常物理環境下的「大氣貼合」），解決折射率不一致的問題，增加「觸控+面板」整體的透光率。（當然並不能完全解決，只能是部分解決）
補充一點：
反光的解決技術手段很多，包括偏光片等， no air gap的全貼合只是一種，此外還包括通過裝置正面的光線探測器進行螢幕亮度調節等技術。而現在顯示器件追求廣視角IPS、MVA等技術，一定程度上需要與反光需求相協調。反光的技術解決方案，如光線探測器等，都比較耗電，本身也會受制於電源的容量。
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