1樓：搞搞
不請自來。
其實風道設計，沒多大區別，從前還是從後，吸還是吹，其實區別不大，沒那麼多講究。
只不過，風扇方向一定要一致！我的機箱內如上圖所示（上方是機箱前側）
cpu 是 amd 3600，顯示卡是2080風水冷某次機箱維護過後開機開啟遊戲，感覺腳下一陣熱意，開啟監測軟體一看兩者溫度雙雙到達85度，cpu 更是要到90度
想了許久搞不明白，不過一摸機箱特別特別燙，感覺是熱氣從機箱出不來於是用手感受了一下每個風扇的朝向，確定是由於某種失誤我把最下面也就是把排氣用的風扇弄反了，從而變成了後方也進風同顯示卡的冷排以及cpu 的散熱器形成對流熱氣排不出去
三下五除二，把後面的風扇反過來，開機
開啟雙烤
雙雙55度不到。。。。。。
這個故事告訴我們一定要注意不要形成對流。。
只要不行成對流，其餘各種花裡胡哨的風道都是不值得研究的咱又不是開超跑或者飛機，也不是給原子能發電機降溫。。是不
2樓：腦殼疼的喵
我的U是3600，散熱玄冰400，顯示卡滿血588，機箱標配兩個風扇一進一出，散熱器單風扇。
回家裝好第一次雙烤U直上90°給我人整懵了，怎麼辦，加風扇唄換了3進1出上2的風扇配置，雙烤降到80多°，給散熱塔加了個風扇，穩定在了82-83°。
目前玩遊戲一般是U50°左右顯示卡70°左右，題主覺得溫度有問題完全可以雙烤測試一下，如果在80-90這個區間就是正常的，不然可能是原裝散熱壓不住的問題，可以考慮換個小塔，至於顯示卡熱這是A卡祖傳的毛病了，治不了
3樓：沈少Neo
先聊一下我目前的主機配置，不算顯示器、鍵盤滑鼠耳機這些外設，總價8000不到一些，應該說還是比較夠用的。而且也是比較符合安鈦克對於FLUX平台機箱+NE金牌全模組電源的「全民電競」定位。如果大家是使用定位更高比如2萬元左右的配置，可能就需要看一些散熱能力和供電能力更強大的組合了。
接下來我們先看看DF600 FLUX的設計。因為要留出頂部安裝水冷散熱的位置，所以機箱的按鍵、指示燈和介面都集中在頂部的右側。這樣無論是把機箱放在桌面上還是地上，操作起來都是比較方便的。
頂部擴充套件3x12cm風扇/2x14cm風扇或最長360mm水冷。
固定的螺絲都有手捏設計，可以實現免工具拆裝面板。
當然想用螺絲刀也是OK的，可以轉的更緊。
螺絲帶有黏連設計，不會完全脫離開，所以再也不怕裝完電腦，螺絲不見了的尷尬。
隨機箱自帶的5把風扇中，前面板上有3把12CM ARGB幻彩風扇。
後方有乙個比較常規的12CM機箱風扇，也可以擴充套件120mm的水冷。
電源隔艙上方還預裝了一把12CM風扇（最多可擴充套件兩把），這樣處理可以提公升垂直風壓。
而在電源倉內部還有防震的海綿，非常到位。
電源我用的是安鈦克的NE550W 金牌電源。支援7年換新售後服務，全日系電容，單路12V持續輸出（Continuous Power），全模組+扁平線設計。
全模組的設計也可以讓我們只用需要的電源線，更方便走線。
具體的供電引數如下。
接著就是安裝過程啦。這款DF600支援ATX , Micro-ATX, Mini-ITX主機板平台，所以我用的MATX主機板放進去還是很小巧的。
在機箱的背面還有3個2.5寸的SSD盤位，儲存拓展性很不錯。
接下來就是安裝上電源，把機箱線、電源線都連線到主機板上。裝上CPU、記憶體、SSD和顯示卡，就大功告成了。
最後在安裝上機箱自帶的電源倉反吹風扇，直接開機，各種RGB燈效就開始表演了。
機箱的側面也有比較大的通風口，不得不說FLUX的風流設計確實是各個方向毫無死角。
因為我用的是水冷散熱，所以整機內部的風道會更加通暢，配合FLUX也能更快的把熱氣送出去。
前面板上的3把進氣大風扇的觀感也挺不錯的。
關燈之後配合RGB鍵盤效果更佳。
雖然我目前沒有把所以能裝的風扇都安排上，不過散熱效果其實已經非常好了。
這款電源的執行噪音也很輕，穩定性來說目前用下來都很OK，550W不算特別高，但是也夠用了。
在配合這個電源倉的反向風扇，整機的垂直風道流動性也更有保障了。
我目前的風道設計是前面三個風扇進氣，頂部2個水冷風扇和底部的電源倉風扇也是進氣，加上顯示卡風扇也是往上吹的，最後熱風會集中從後部排出。這樣熱風也基本對我們日常使用沒什麼影響了。各種防塵罩加持之下，防灰能力也不錯。
接下來我們再來看看溫度實測。首先是開機後穩定下來的溫度，CPU是35℃，其中核心溫度45℃，顯示卡是32℃。
接著執行大約半小時的大型遊戲之後，CPU溫度為39℃，核心溫度為50℃，顯示卡溫度為47℃。不得不說這個散熱能力真的有點強啊！
而退出遊戲之後，CPU和顯示卡溫度很快都降到了40℃左右，這套FLUX風流系統確實散熱很強。
總體來說，安鈦克的這款DF600機箱確實挺合適有一定電競遊戲需求的小夥伴們，配合NE550W金牌電源，整體的穩定性和散熱效果都非常不錯。而FLUX系統加上ATX的尺寸也可以給我們很不錯的可塑性，各種水冷的安裝都不在話下，對電源倉的對應風扇也有助於進一步增強散熱。所以如果大家最近裝機，特別是對遊戲電競有需求的話，可以考慮入手這套比較不錯的機電系統哦。
好了，以上就是本次裝機+評測的全部內容啦，我是沈少，我們下次見！
4樓：
我的機箱是頂部進風，後部出風，前部身位放置乙個風扇和後部一致形成傳統的對流，之所以不設計頂部出風是因為噪音問題，設計頂部進風可以降低風扇馬達噪音，散熱效率也很高，為什麼效率高？傳統顯示卡散熱風扇吹出的熱風是朝下的，熱量會一直積壓在機箱底部，熱風上公升很緩慢如果沒有頂部進風的風扇與前部的風扇合力把底部的熱量帶走的話，顯示卡和cpu會非常的熱，單靠前部風扇對流的效率是很低的，特別是你風扇少的時候。熱量因為機箱空間的風路反射，會主要從頂部反射出去。
後部起輔助作用（畢竟傳統機箱顯示卡風扇是朝下的）。
我一直提倡用最少的風扇解決散熱問題，此設定方法比傳統方法降低15度左右並長時間維持恆溫，而且方法只需要三個風扇就搞定了。
5樓：Knly Com
把頂上倆風扇拿掉，把口子堵住。
風扇不是越多越好，通風量大才是主要目的。最好的散熱方案是「風筒式散熱」，所以頂部的風扇根本是多餘，向內吹會形成亂流，向外吹會把冷空氣分流。
為什麼要堵口？因為很明顯你進氣大於出氣，堵口能稍微增加處理器那裡的通風量。不過，如果排風扇比兩個進氣扇功率加起來還大，就別堵口，讓箱內負壓自然吸氣，負壓自然吸氣不會形成亂流（參考：
戴森吹風機的環形設計）。
現在的顯示卡都是內吸后出的，可惜處理器和顯示卡不方便分倉，否則形成兩個風筒就更完美了。
電源那裡不用管，下吸后出，自給自足。
6樓：FlandreChan
頂上風扇改出風會好點但是機箱會積灰
換一把塔式散熱器解決一切問題，百元裡面玄冰400大霜塔都不錯，個人推薦大鐮刀赤兔馬，可選mx4或者酷冷的鑽石導熱矽脂。覺得不夠炫酷就照著機箱的風扇買兩把換上，絕對炫酷
裝散熱器都不難，按照說明書上的來就可以了，要注意的是拆原來的散熱器時輕輕扭一扭再慢點拆，AMD原裝膠水矽脂粘性比較好
想折騰電腦自己動手少不了，自用2600上了hr02只需要靠排風扇散熱，4.1的頻率滿載溫度上不到65，還安靜
7樓：林子容
三個方案:
1.拆了上面兩個風扇和cpu風扇，換一體水冷，其他不動2.把上面兩個風扇由進風改為排風，機箱後面的風扇由排風改為進風3.把cpu散熱器由原裝換成側吹，其他不動
8樓：TNT-Bang
題主，你先設想有一根線，下端是固定的，且它本來就有往上飄的能力，然後你再想想，怎麼樣才能讓他飄得更順呢？
本來就有往上飄的能力指的是空氣熱上公升，
而要讓它上公升更順最後就是在下面加個風扇網上吹，前後吹風只會給它吹歪，但最終在無限遠端它還是上公升的，而如果你在上加個風扇往下吹，不就等於給它一堵牆不讓它好好走嘛，它撞牆以後就四分五裂了，有往前走的，有往後走的，還有原地打轉兒的。
原地打轉兒的就是積熱了！
9樓：LLL ZZZ
只要保證兩條
1，所有的大發熱部件，比如供電部分和參與高速運算的晶元們和散熱片，都有風吹到。
2，整個機箱有足夠的進氣和出氣，並且他們之間的連線經過上述的那些部件。也就是說只有這樣，進氣出氣才有意義，否則進來的氣立刻就出去了，沒有被拿來吹晶元，那麼有屁用。
剩下的什麼從左面還是右面進氣，上面出氣還是下面出氣，都不重要。
10樓：織夢
我也借熱度問問各位大佬！
前幾天剛裝機，裝機人員沒跟我說風道如何設計。我的機箱是前2，上2，後1。前面兩個風扇位置裝了CPU一體式水冷的風扇，其他位置都是機箱風扇。
在跑過一段時間3dmark後，前面兩個風扇位置明顯有熱氣，但感受不到是在進風還是出風（有防塵網和CPU水冷的冷排隔著）。上面兩個風扇和後面乙個風扇，放手上去能感受到微微涼風，幾乎沒有熱度。不知道我這機箱的風扇安裝有沒有問題，需要重新安裝嗎？
11樓：Ghostsxxx
這種情況也好解決，
把機箱上面雙風扇改成出風，想要溫度降幅大的話散熱最好換成塔式側吹，AMD原裝散熱固然能用，但畢竟是下壓式風扇散熱，換個稍微帶點RGB的也符合機箱的風格，機箱下面要是能裝風扇的話最好了，裝進風，吹顯示卡。
附本人機箱
12樓：勾當
下壓式不如側吹你這個風道對於CPU散熱幾乎沒有加成作用除非是側面板開個進風······
側透機箱就側吹或者水冷吧
換個百元級別的側吹降到65度應該問題不大
13樓：
有進（風）有出（風）
低（溫）進高（溫）出
分割槽散熱，cpu顯示卡電源三大熱源互不干擾
能做到這三個就很好了
加熱後的空氣，更希望是往上走的，可以試下把上面改成出風看看
14樓：
頂上兩個風扇反裝，改為出風，散熱效果應該會好點。盡量讓排氣壓力大於進氣壓力，這樣在機箱內自然形成乙個負壓，有利於散熱。如果排氣不暢，風扇吸再多的風也沒辦法把熱量排出去。
而且隨著機箱內壓力增大，進氣扇的效率是會降低的。另外，根據空氣熱對流的原理，靠上部的風扇排氣，靠下的風扇進氣，這樣效果最好
15樓：李響
0407更新
確實，風道有關負壓這一塊我說錯了。有一定的負壓是有利於散熱的，但是這個前提在於空氣能快速補得上來，所以出入風的口應該是相同的，或者入風口不能小太多，這樣在形成負壓的時候有助於向內吸空氣，加速空氣流通，但如果入風口太小或者全部向外吹是肯定不行的，負壓過大會形成真空，真空是沒有熱量交換的，CPU的GPU發出的熱量是需要交換給空氣，由空氣帶走的，不然如何散熱呢。
這貨是故意坑你的，非蠢即壞。
熱空氣密度低，會被沉重的冷空氣擠壓上公升，所以冷空氣吸進機箱後被CPU和顯示卡加熱後公升溫就會被迫上公升。所以機箱風道應該順勢而為，而不是反其道而行之。
另外，進出風量應該相等，不然會形成負壓或者積熱。具體來說就是，進多出少積熱，而進少出多負壓，負壓其實就是真空，而真空是不導熱的。機箱散熱最重要的就是空氣的快速流通，由氣流帶走機箱內部的熱量。
所以理論上來講進風扇數量和尺寸應該盡量等於出風扇，並且要遵循熱空氣會上公升的空氣熱力學原理。
如何裝機《三》 認識硬體之三機電 - 李響的文章 - 知乎 https://
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