1樓：
提乙個點，一般情況下光刻機的視場面積不會超過135底片的面積，早期是22X27mm.現在26X33mm
以上是某個1/3.4寸13M手機輔攝的光刻排布圖
2樓：
前面有回答提到了，其實現在的設計最受限的部分是鏡頭，焦距這樣的物理屬性擺在這裡，必須平衡效能和體積的問題。
在達成同樣的135等效焦距的情況下，CMOS尺寸越大，需要配備的鏡組厚度就越厚，現在最新的這些大尺寸CMOS的手機，鏡頭凸起已經很厲害了，對於手機外觀的影響也越來越明顯。而CMOS做再大，現在這樣小尺寸的鏡頭光學表現如何又是另乙個問題了。
CMOS已經很大了，鏡頭模組已經很厚了，畫素也突破乙個億了，光學效能也許還能搏一搏？接下來怎麼發展，就看各大廠商怎麼忽悠了吧
3樓：金丹存
瀉藥（先說這些，隨後補充）。
先說結論吧：
理論極限值就是中畫幅或者大畫幅那樣，然後手機做成了大的「大哥大」一樣的大（小槓一下哈）；
其實理論極限值和最佳值就是現在，1/1.33"這塊三星能提供的HMX 10800萬畫素，能看到的最大底的CMOS。
這個可能要寫很多，先馬上，回家慢慢補充。
談到CMOS，就要聊到整個相機系統：
相機系統是由鏡頭-感測器-處理器三者聯動組合而成的。
固定的感測器（比如CMOS）通過其法蘭距（和鏡頭鏡片的距離）可以確定鏡片結構。
那目前可使用的鏡片結構也就那些，比如蔡司的松納、天塞等等～
可以得出，固定大小的CMOS對應鏡片厚度是固定的那幾個值。
在手機寸土寸金的這個空間裡，如果電池技術沒有發展，很難騰出額外的空間給到手機來嵌入大底感測器配套的裝置。
再看歷史，SONY推出的1英吋卡片相機、三星推出的高變焦手機以及智慧型相機；
時隔多年，本質上固定尺寸感測器+固定鏡頭組這個模式沒有變，所以即便用上了大底感測器，它配套的運算量導致的發熱是否可以解決，是否有足夠纖薄的鏡頭元件匹配以及為此付出的成本帶來的效果是否能夠讓消費者接受，這些都是需要解決的問題。
至於未來，是4/3還是1英吋能被塞到手機裡，還是得看綜合技術的發展。
4樓：
不邀自來。
我很多年前(大概是第一代索尼黑卡的時候)就yy過。
一英吋感測器。
厚度控制在1厘公尺以內(更好的操作手感)，尺寸控制在5.5寸以內(全面屏的今天)
在這個範圍內，能做乙個可拆卸的定焦鏡頭最好，不能做不強求。
可拆卸鏡頭的目標是做一堆各種焦段的配套鏡頭(可以考慮等效24-100的素質一般的一鏡走天涯的鏡頭)。
其他配置按照當前最強效能的手機來……
5樓：深海鮁魚
目前我已知的最大cmos的手機是中國產品牌。。。而且還是個跨界產品永諾YN450系列。
多大尺寸的cmos呢？m43畫符。。。。
更大的感測器尺寸，就需要更大的鏡頭孔徑。這是物理學的問題，沒法通過電子科技的進步改善。
大家自己搜一下這相機感受一下吧。我覺得正經手機品牌的手機，能達到手機廠家所宣稱的一寸底，也就是極限了。
6樓：商皛
這個事兒特簡單，我們只談目前手機用的主流24-28mm的主攝，在絕大多數情況下，鏡組厚度最薄也只能做到感測器尺寸的50%左右（這只是經驗值哈）
1寸手機，感測器16mm長，鏡頭厚度就是8mm，手機厚度怎麼都要10mm了，實際上松下CM1的厚度差不多已經20mm了
1億畫素的感測器，鏡頭大概只能做到6mm厚，小公尺標稱9mm，三星標稱8mm
考慮到鏡頭還可以做成伸縮，就可以再薄一點一些
所以這個問題就看你能接受多厚了？要是30mm的手機也可以接受，全畫幅也沒啥難度啊
7樓：大王叫我來尋膳
我想知道那個一英吋手機cmos的手機長什麼樣？
手機外形和鏡頭技術如果不出現重大革新（或者復古），以目前手機的厚度，很難做出大尺寸cmos的還能放在褲子口袋裡的手機。
8樓：王六
理論極限和最佳值這完全取決於手機的產品經理可以容忍攝像頭部分突出多高，或是機身多厚。
高效能照相手機出現收割了傳統傻瓜卡片相機到專業相機的空檔。作為乙個產品亮點，好的攝像系統是乙個在商業上非常成功的噱頭。
手機本身把攝像頭做的像現在這樣就已經方向錯的很離譜了。https://www.
zhihu.com/question/382593637/answer/1191876131不是所有人都需要乙個拍照功能強大的手機。
9樓：遊雲之語
太專業的理論不清楚，以個人理解，手機裝全畫幅，中畫幅，大畫幅都夠了。
關鍵是，畫幅大一點，鏡頭大一坨。
估計最多做到c畫幅差不多了。就像gr那樣。其實gr那個鏡頭體積已經影響手機正常使用了吧。還是一寸靠譜點。
過去的諾基亞好像上過一寸底，後來不知道為什麼沒有其他手機廠商跟進。都去搞多攝像頭了......
個人看法，不指望手機正經拍照功能了。現在手機都恨不得做一億畫素，30倍變焦了。明顯是奔著噱頭做。
什麼畫質高感防抖什麼的，ai演算法抹下就完事了。就這股勁兒，我已經完全不期待手機的拍照功能了。
不會有什麼理論最佳了，只有利潤最佳。
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