1樓：天海之藍
陸芯半導體晶圓切割技術已經非常成熟了，公司在深圳，而且切割精度可以達到1微公尺，可切割12英吋晶圓，半導體材料，相容8英吋、6英吋切割，我就在這裡工作，機器已經做到批量生產了
2樓：冬瓜哥已被Jin言
這問題並不是異想天開。那些調侃的回覆其實比較無知。做晶元其實就像蒸饅頭一樣。
同樣的步驟，你蒸出來就是死麵的疙瘩，為什麼？你是否知道蒸饅頭時開著抽油煙機，蒸出來的品質都有變化。何況蒸晶元。
至於中間的是否品質更好，我不專業，但是我認為一定有些許區別，這個和氣壓，溫度等環境都有影響。你說他是風水學，也不為過。
3樓：白嘉義
測試圓片的時候經常會出現區域性失效，意思就是某一塊區域整體都壞了，這個區域既可能出現在圓片的邊緣，也可能出現在圓片的正中心，有的圓片爛到整個中心都壞了，只有邊緣一點點是好的，這個時候你還會認為中心一定會比邊緣好嗎？
4樓：
不一定。
首先不存在統一的「體質」標準。
delay 小不一定意味著體質好，說不定 leakage 大呢。leakage 大的晶元在很多 binning 演算法下都會直接頂上 power budget 然後被 bin 成低端 sku。
其次，delay、power 和 yield 的分布都不是嚴格按照離圓心距離衰減。有的答案裡有研究截圖顯示了這個現象。
5樓：
晶園yield map 有各種各樣的map,center map, edge map, donut map, 22度角map,45度角map,notch map, field related map, 無數種map,當然最常見的還是random map. 所以題主你想買哪種map 的？
6樓：Rayzh
CPU的品質會受很多方面的影響.
首先是設計上, 架構是否合理, 選用的乘法器、加法器演算法是否合適，都會影響大CPU品質，這也是為什麼這個領域IP如此重要的原因。
其次是選擇製造的電晶體工藝，前段時間知乎上台積和三星之爭就是說的這個，這裡體現得差異就是MOS管的Ioff等這些引數。
再往下一層，MOS的引數受到光刻的CD、OVL、刻蝕的CD Bias、離子注入這些影響，這塊應該是題主想問的了，這些製程過程中Chamber的邊緣一致性和中心會有差異，所以邊緣比中心可能會略差些。
7樓：肖雄
在回答這個問題之前，我們得弄清所謂的"體質"是什麼意思。
用於製造晶元的晶元一般都是單晶矽。在製造過程中，晶元難免會有缺陷。所謂"體質"可以理解為單位面積內晶格缺陷的密度。
目前，生產晶元的主要方法是提拉法。提拉法是將構成晶體的原料放在坩堝中加熱熔化，在熔體表面接籽晶提拉熔體，在受控條件下，使籽晶和熔體在交介面上不斷進行原子或分子的重新排列，隨降溫逐漸凝固而生長出單晶體。生產過程中，提拉棒不斷旋轉，晶體從籽晶由內向外生長。
越向外排列出錯的概率越大，也就是說產生缺陷的概率越大。因此，從統計學上講，晶格缺陷的密度由內向外公升高。
對映回我們開始解釋的概念，即靠近中間的晶元體質好，外面的體質差。
8樓：Scort
cpu體質差不多就是玄學了，你也沒辦法挑。
單晶矽生長完成之後，中間純淨，外圍會有些許雜質，然而摻雜還是以後的事情。
原來的雜質再加上摻雜的雜質，會導致這些地方性能不好，有些可能是漏電率高，有些可能是其他情況，在測試環節，如果問題不大，這些地方就繼續用，也就是在預設頻率範圍這些地方都能工作，而高頻高溫可能會讓有問題的部分暴露出來，導致效能或者穩定性大幅下降，因此這些可能會成為不帶K的cpu，也可能成為體質比較差的帶k的，而那些確實不能用的地方，則會被遮蔽掉，成為低等級的cpu，所以，體質問題跟賭石的性質是差不多的。
9樓：LucasYang
矽晶圓（wafer）是由矽晶錠切割而成的，現在的十二寸晶圓大部分是由直拉法（CZ法）矽晶錠切割而成的，直拉法相對區熔法成本較低，產率大。其基本步驟為籽晶熔接、潤晶、縮頸、放肩、等徑生長、收尾。
在等徑生長過程中，由於雜質分凝、蒸發、坩堝玷汙、固液介面不平坦、拉晶速率不均勻等因素導致雜質縱向和徑向分布不均勻。
簡言之，最後切出來的晶圓上載流子濃度也不均勻，而半導體器件工作效能收載流子濃度影響較大。但並不代表著，越靠近中間的CPU效能越好。只能說相鄰的CPU效能較為接近，我們稱之為Lay out。
10樓：
邊緣和中心有區別，但未必是體質最好。
（最多說個，中心體質好的概率高於邊緣，絕對不可能說中心的個體必然比邊緣的個體好，然而這句也要看測試資料才能說出口）
這種INTEL肯定有大資料的，然而肯定是公司機密。
11樓：妖妖
這還要看光刻廠用的電，比如g3258，越南用湄公河水力發電，製造的u就是大雷，1.2v都上不了4g。哥斯大黎加用的南美木炭燒的火電，因此容易出大雕，1.
1v就能上8g。德國用阿爾卑斯的雪發電，但是由於雪力不能有效地發電，所以德國光刻廠生產的g3258數量是零
最近印度開發了一種雨cpu，利用乞拉朋齊的雨水作為cpu進行運算，估計其計算能力超過一百萬億個天河二，其基本原理是:雨水是導體，雨水之間的空氣是非導體，因此下雨的那塊天空整體可以看做乙個半導體以上
12樓：
寫純度高，所以體質好的可以先拖出去揍一頓——載流子不夠你拿嘴皮子導電？
光刻成像對CPU體質影響不大，本身就是一行一行掃過去的。如果你說成像有問題，那麼每一行都會有問題，不存在晶元中心的CPU獨好。
影響CPU體質的主要是刻蝕工藝和刻蝕材料。積體電路本身也是電路，其導線和邏輯元件都是靠刻蝕/腐蝕做出來的，腐蝕多了少了都會使電路引數發生改變。顯然，不存在一種上料手段使腐蝕行為完美的均一化。
也因此，會無法避免地存在一部分電晶體無法在標稱電壓下工作，與另一部分電晶體在低於標稱電壓時即可正常工作。這兩種都是壞的早的……
以上內容大約是高中化學競賽與大學電氣工程會講到的內容，呃，還算有一點門檻。
我朝CPU製造瓶頸在刻蝕前體，也就是說沒有光刻機刻出來的待腐蝕面板。這也是為什麼我們總強調光刻機禁運這事，電路設計和材料優化（設計和選擇）是我朝可以直接用人才儲備堆出來的東西，不禁運，相當於無門檻。我朝擁有了最先進（同級先進）製程的CPU製造能力，那就是掌握了核心、最核心技術，就是往後以國家層面主導世界計算機產業的能力。
13樓：回眸一笑倒蒼生
cpu是用光刻機製造的，而光刻機和相機在原理上是相通的，都是利用透鏡組合，保證盡可能清晰的成像。
對於相機而言，中心的成像質量是最好的，而四周就會出現解析力下降甚至畸變。光刻裝置雖然比相機精密的多，但也逃不過這個自然規律。
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