讀IC器件研究生如何避開工藝和材料的大坑?

時間 2021-05-11 13:49:13

1樓:焚琴烹鶴

工藝和材料不是坑,中國高校的工藝材料才是坑。台積電的大神,很多都是工藝和材料高手。但這行當,門檻低,天花板高。因此從業的人多,高手卻少。

2樓:countrylx

實話說沒法避免,器件,材料工藝本身都是不分家的,而且你去高校讀研或讀博,是要做導師的課題的,做傳統的器件是比較難發文章的,即便是很實用能接專案。文章對高校的績效考核影響很大,一篇edl影響因子4.2還賊難發,價效比比用二維材料發SCI低好多。

你看一下微電子學院的老師,除了設計以外,做器件的有一多半都在搞二維材料或鈣鈦礦這些,而且越是大牛或是新晉青椒,做的東西也越前沿,畢竟是有KPI要求的,做傳統的器件發不了高if的SCI也影響晉公升。題主如果真想做器件,畢業以後去企業唄,高校不太容易能找的到做傳統器件的老師,即便是有,能否拿到名額也是個問題。

3樓:

做IC器件,不懂材料,不學工藝,那出來還能做啥?現在的新生真的是被知乎計算機培訓班給忽悠瘸了。。。。。。

要麼你就退學復讀,去正兒八經的做個碼農,省的一天天的心結難消。

4樓:DIBL

現在有一種趨勢,國內國外都是這樣:摩爾定律快不行了,產業界搞先進封裝、三維整合,學術界搞新材料。

器件結構方面,FinFET已經算是中年大叔了,已經不受學術界的青睞了(文章不好投了)。新興且靠譜的GAAFET三星IBM又差不多把地占光了。那全世界科研口的怎麼辦,不只能搞一下新材料試試唄。

萬一試出個像HfO2一樣靠譜的高k柵介質材料呢?

但工業界可不會對新材料的器件報多大希望。你試想一下,乙個要穩定迭代的先進工藝技術,最後把寶壓在完全像是刮彩票式的找新材料?新材料器件這種隨機性很大的東西,只適合這種試錯成本低的高校研究所的實驗室來搞。

哪個企業搞這些,怕不是要被市場教訓死。

5樓:MJHK

其實器件本來就不能完全脫離工藝和材料,而且做器件很多也是要一直跑工藝線的,說白了都得做實驗。

其實比較推薦問問中意的導師組裡的學生,聽聽他們的建議(可以email)。因為你直接搜那些導師的edl,ted,iedm,我覺得大概率你是看不懂他到底是做材料還是做器件的。。(從本科生視角來說)

6樓:kobe

在提供具有競爭性工藝的基礎上,先做效能,再做物理;先做Power device,再做PDs;先做新材料新結構,再做舊材料新結構,實在不行就做新材料舊結構......

在做工藝的基礎上,器件測試系統的搭建也是能力的體現,包括但不限於電學測試、光學測試、瞬態測試、變溫測試等,以及上述測試的各種結合。以上。

7樓:

不想引戰。不過的確看到過一些近年國內積體電路企業的資料,清華在設計公司佔據重要位置基本沒有意外,而北大並不像下面某答主說的那樣佔據製造公司的中高層。相反幾個主要製造公司的高層裡,清華畢業的人數比北大還多。

底層裡面北大的確遠比清華多。好了,點到為止。

PS:感覺知乎上北大的人比清華的人多好多啊。

8樓:喬喬

你的問題我剛剛在另乙個問題裡回答過。

可以參考:

微電子半導體器件方向的研究內容是什麼? - 喬喬的回答 - 知乎 https://www.

zhihu.com/question/383123554/answer/1268147687建議樓主也多夯實自己的專業基礎,提高自己的競爭性,祝你成功!

9樓:seven

不管做什麼,要看你能學到什麼東西,去接觸當下最熱或者未來最熱門的材料,去研究先進的工藝,器件這一行有句話送給你:要想掙大錢就去做最難的器件

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