1樓：玻璃小筑
陶瓷素燒一般用於比較高檔的，個性化的陶瓷燒製，先素燒胚體，再施釉二次燒製，如題主所問之問題，素燒風驚的情況，即胚體在冷卻的過程中，胚體出現裂紋或者斷裂的情況，一般與原材料、配方組成、窯爐熱穩定性、胚體的厚度形狀、燒成溫度，冷卻溫度有關，相關分析僅供題主參考：
1.陶瓷的組成成分問題：一般認為二氧化矽含量越高，其熱膨脹係數越大，熱膨脹引發的熱應力超過了胚體的應力允許值，即出現風驚情況，如二氧化矽主要在陶瓷裡為方石英相，其膨脹係數為7.
010-6/度，而正常陶瓷胚體的膨脹允許為5.6*10-6/度，故而若組成的組分裡含有過多的二氧化矽，則素燒時易出現風驚情況，針對此點，請題主檢視一下各原材料組成裡二氧化矽的含量（是否＞65%的情況），因石英在不同的溫度情況下，其β石英→（573℃）α石英→（870℃）α鱗石英時，其體積變化分別為2.4%和14%，故而高溫膨脹過大，而石英的晶相是可逆的，降溫時同樣收縮過大，因而可能會導致驚風的概率增大。
另氧化鈣的存在亦會使得莫來石相的形成造成阻礙，若成分裡面氧化鈣含量較大，可適當延長燒製溫度，以促進莫來石的生長。
2.陶瓷的燒製溫度以及冷卻制度：
2.1 陶瓷的組成主要由玻璃相、結晶莫來石相和未熔的部分石英以及氣孔組成，故而在燒製時，應有較高的燒製溫度，滿足玻璃相佔比30-50%，結晶莫來石相佔比10-40%，其餘佔比5-30%，莫來石相可提供更高的穩定性，強度及抗驚風的能力（相對應的燒製溫度可提高到1270-1290℃）。燒製溫度可遵循：
低溫穩燒（室溫到750℃），中溫慢燒（750-1150℃），高溫快燒（大於1150-1290℃）的原則。[1]
2.2 冷卻制度則遵循高溫急冷（800-900℃，1.5分鐘降溫150℃）、中溫慢冷（700-400℃）、低溫快冷的情況。以降低驚風。[2]
2.3以上二者均需要素燒窯具有良好的保溫效能，並要求整體爐子保持微正壓的情況，即進氣比出氣多。
3.另題主所問問題中把手的形狀不知道是否過大或者粘接的方式是否使得結點受力過大亦是需要考慮的一點。
4.在考慮胚體的成分組成時，是否把手的成分與胚體不一致。
5.整體陶瓷的水分問題，是否可以先陰乾，以期降低水分，降低燒製的部分氣孔率，降低驚風的影響