1樓：腦殼疼的喵
，現在旁邊放個水還能給他吹成溫的當年買之前也是做了不少功課的，大部分都說散熱還不錯啊，效能優秀啊啥的。
現在用的殘血灰燼版天選我看到的正面評價就沒幾條的但是一點都不熱。
可能是硬體換代了我玩的遊戲沒換代吧
2樓：夜泣血瞳
用效能來做判斷吧。
如果能支撐雙考30分鐘滿效能執行，我覺得這個散熱就算不錯。
撞乙個牆算是能用。
兩個一起撞牆算能看。
讓硬體降檔就算是垮塌（手動圈蘋果）
3樓：張三瘋
垮塌的話戴爾5493 能算上了
開機什麼都不不幹如果開了效能模式那風扇就一直是起飛狀態。 然而這個起飛也沒啥用， 開幾個小程式 cpu溫度就上100度了， 然後就撞功耗牆了好像是 10w還是 15w來著……
基本就這樣 。
4樓：Charles
就只能說說個人感覺啦。
散熱的標準是，安靜，高效。
說實話，覺得這幾年的散熱有一種拉胯的感覺。
以前cpu的TDP動不動就是35w-45w，雖然機身厚一點，但是可以壓的住。
現在10w 15w的cpu，各種cpu溫度爆表，c殼燙手。
雖然與現在的筆記本變薄了有關，但是個人感覺，還是設計要背鍋。
2570p，夢幻單熱管，壓45w的3920xm，溫度也只有90度。c面可以放手，感受不到熱量。
c940，雙熱管，壓1065G7,溫度日常90+，再配上鋁殼，只有燙手二字可以形容這個手感。
作為使用者，我不在意到底cpu溫度多少度，哪怕100+度。
但是c面溫度太高，我肯定要婊。
5樓：八重櫻
看筆記本型別
比如頂級遊戲本，起碼能壓住120W的CPU與200W的顯示卡不降頻吧，至於溫度，只要沒到降頻線溫度不是那麼重要
目前我知道散熱最好的是魔改風扇的P775，單烤9900K 160W 95°不降頻，烤240W的1080 69°也沒有降頻，但是現在這個版本的P775退環境了，P775的定製均熱板模組已經出了，據測試大概可以壓500W的CPU+顯示卡
至於更往上，還有四扇P870，四扇P870的CPU散熱稍微拉胯，但是CPU定製均熱板模組已經在設計中了，設計完成後散熱超過P775均熱板應該沒問題
6樓：昂哥哥
不同的筆記本散熱需求不一樣，單純拿資料指標衡量不現實。
1、合格散熱：常溫中輕度使用不會明顯感覺到發熱，不會動不動給你聽飛機起飛
2、好散熱：滿足1的同時可以做到CPU和顯示卡長時間跑滿標稱TDP不會因為過熱降頻
3、優秀散熱：滿足1、2的同時滿載C面不會出現讓人不適的高溫區域，最好還不是很吵
4、頂級散熱：滿足1、2、3的同時重量控制在普通筆記本的水平
5、渣散熱：以上所有都不滿足
舉個例子，現在在用的兩台筆記本：
小公尺15pro初代，開機、開程式，只要CPU負載一高哪怕是瞬間的事情，也會馬上開啟「飛行模式」，日常降壓降頻i7當i5用，渣散熱。
用藍天中高階模具的神舟戰神Z9-CU7PK，十代標壓i7的45w官超到55w，顯示卡2070滿血版115w，雙烤不降頻，加個普通散熱墊玩巫師3高特效不燙手，就是很吵。好散熱到優秀散熱之間。
7樓：
散熱除了溫度和效能會直接影響以外還體現在重量和噪音上。
四者的具體關係如圖所示。[1]
[2][3]
[4][5]
[6]效能方面，雙烤要能穩TDP
溫度方面，鍵盤面溫度最高處不超過50℃
這大概是及格線，
重量和噪音這種間接因素就見仁見智了。
至於散熱垮塌，舉幾個比較著名的例子：
x540
x551
x560
頑石6x412f
vivobook 14s/15s
還有兩個著名的半被動散熱：
x403/x453/x503/x553/d553/f553
8樓：琴梨梨
散熱標準非常好衡量
風量x進出風溫差x氣體比熱容就是散熱量，也就是能最大承受的熱功率（熱功率≤總功率，比如機械硬碟一部分功率是轉換成動能了）
氣體比熱容是目前改變不了的，除非你給筆記本換個環境，而且不管用什麼氣體，所有筆記本眾生平等
風量取決於風扇能力和風道阻力。風扇能力評估很簡單，去風扇官網pdf看看理論風量和風壓。理論風量就是把風扇拉出來放在外面跑的風量，數值越大，風扇的實際極限風量越大。
風壓越大，裝機執行風量越接近極限風量。風道阻力會阻礙風扇效能發揮，整個筆記本風道阻力越大，執行風量越小。
進出風溫差取決於筆記本的風道和散熱器設計。一般來說，風扇途徑發熱部件的面積越大，帶走熱量越多，溫差也就越大。另外氣流和散熱器溫差越大，帶走熱量也越多，進出風溫差也越大。
一款筆記本散熱好不好，測量進出風溫差和風量，就能計算出來了
9樓：saili
我認為的筆記本散熱標準是：在機器正常的使用年限內（2-3年），在正常的生活環境下。可以實現處理器以及顯示卡的設計滿載，並且維持長時間不因為高溫而降頻。
並且滿載下溫度不超過90度。還不能燙手。
首先，一台筆記本，不像是汽車，每隔半年就得做一次保養這樣的傳統。所以我認為，對筆記本的散熱設計，就應該對環境，灰塵，矽脂老化做充分的考慮。而不僅僅是出廠全新狀態滿載不降頻就算優秀。
其次，滿載能維持多久？只夠跑分和壓力測試？只能冬天，夏天還得開足空調？
下面得放散熱架或者瓶蓋？一款筆記本在夏天，正常環境下，不通過外部輔助散熱，能夠長時間滿載穩定，才算優秀。而不是買個筆記本，我為了發揮它全部的效能，還得買很多的降溫外部裝置來輔助，或者空調對著吹。
那麼這個筆記本就是不稱職。
然後，能在高溫下長時間一直滿載，但是溫度一直很高。這也是不行的。畢竟晶元的工作溫度越高，壽命越短，故障率越高。
所以，我們還得讓晶元長時間的能夠工作在乙個相對不那麼危險的溫度下，而我覺得安全溫度是在90度以內。
最後，當然是能夠讓我舒服的使用筆記本鍵盤，而不是燙到只能用外接鍵盤來工作或者遊戲。雖然鍵盤C面起到了輔助散熱的功能，但燙到不能打字，體驗也太差了。
所以，現在基本上大多數筆記本都達不到這樣的要求。不知道使用了液金的rog在2-3年後積灰情況下的表現會不會好一些。
而對於垮塌，那麼就是新機出廠就無法長時間滿載，標稱的睿頻跑不到，只能短時間睿一下就碰溫度牆萎掉了。
10樓：現夢
回答這個問題從垮塌入手比較好。一般認為垮塌的機器是在絕大部分可量化引數（厚度、尺寸等）相同的情況下，雙烤表現極大落後於同定位機器的平均成績。
極大落後怎麼定義？拿G3 3590為例，這台機器的雙烤成績大概是~30w+60w，平均水平則是~45W+80W，相差了三分之一……對於遊戲本來說雙烤成績直接關聯到遊戲的幀數。。
對於散熱來講，單/雙烤的表現已經是盡可能把無關要素所排除的一項基礎性測試，表面溫度、風噪和厚度的體驗確實是因人而異（外接鍵盤/隔音耳機）的。而單/雙烤成績受到的影響較小，自然成為標準之一。
11樓：哲劍立黨繼續bo
個人認為，膝上型電腦的散熱水平是可以一定程度上量化的。但是，決定因素不唯一。
在核心型號相同的情況下，不同的散熱策略可能在核心溫度，功耗，頻率，表面溫度（表面溫度嚴格意義上與隔熱關係更大，但是大部分非效能取向的機器犧牲效能的重要原因也是表面溫度，所以此處加上了）以及達成以上水平所帶來的的噪音。也許有人認為噪音等因素不是散熱水平的標誌，但我認為是。優秀的散熱系統，是能用合理的風扇轉速實現高效散熱的系統，如果一味把轉速拉滿才能散熱，那並不代表優秀。
倘若以100分代表散熱水平中每一項的滿分，那麼，上述每乙個因素都會佔據相應的分數，而具體的分數分布可能與筆記本型別有關。而在每乙個子項中，也有一定的得分規則。以功耗為例，單烤fpu30分鐘能維持tdp以上功耗，該部分可以視為及格，達到某個標準，如tdp的150%，可以視為優秀。
對每乙個部分按照這樣的標準打分，然後進行合併。在合併計算總體分數時，我認為類似於3dMark那種調和平均數的方法要比魯大師那種加和的方法更合理，比如，如果一台電腦有乙個方面極度拉胯，沒法用。
當然，我所採用具體比例和得分的合理性有待商榷。不過我認為，這一衡量散熱的方法（在充分考慮不同筆記本領域特性之後調整分數線和比例的前提下）是值得參考的。
半夜手機臨時寫的，排版表達都欠妥，見諒。
12樓：王大毛
外星人17R4拉跨得不要不要的，體型巨大就算了，居然連玩個dota之類的遊戲都掉幀，cpu gpu網絡卡到主機板，沒有乙個工作正常，動不動cpu掉頻，gpu抽風，想用這台外星人玩遊戲，需要在旁邊整個大功率風扇吹著
膝上型電腦散熱壓得住的定義是？
jack L 單烤FPU30分鐘，沒降頻，溫度維持在85 以下。例 設定全核心4.5，1.35V，烤機30分鐘，頻率在4.3 4.5，溫度在80 90 稱之為壓得住超頻至4.5的散熱。默頻使用的時候，頻率是浮動的，那測試條件就變為單烤30分鐘，溫度未撞至溫度牆，則為壓得住，溫度牆一般在90 110 ...
有膝上型電腦，預算7000，換新的膝上型電腦還是買ipadpro2020
professorfu ipadpro能作為生產力是對於某些行業的有錢人來說的，如果7K買個愛奇藝啟動器，也未免太奢侈了吧，如果專業不是需求強效能，還不如省下這個錢去旅學一下，開闊一下眼界也好。把現有的筆記本加個8G記憶體，又不是不能用。如果要愛奇藝啟動器的話，買個華為或者榮耀的平板，量大活好還便宜...
如何有效解決高室溫環境下膝上型電腦的散熱問題？
zzzyyy 改水冷的話你不如改個電冷 大號的散熱片，半導體製冷片，供電源，黏貼劑 一般是導熱矽膠 筆記本進風口放上冷端散熱片，噪音低，溫度也抵。自己去氵匋寶搜，似乎是現成的組裝好的也有 還是考慮DIY個水冷散熱好了 52刀去http directron.com買個Thermaltake Tide ...