1樓：陽懿暘
還挺有意思的，還沒做出來就開始想能不能飛的事了，先回答問題：
1：無法回答，富士的中畫幅系統未來都還待考察更別說模組化中畫幅產品了。
2：上無人機沒問題。
3：不知道你說的是大疆提供哪種支援，如果是像m600那樣的肯定沒問題，能飛red沒理由飛不了這個，但如果你想要更深層次的支援，希望渺望，這機器銷量不會高，沒法打動大疆，更何況大疆一直在高階市場推自己的卡口和標準。沒理由為富士這麼上心。
說點別的：我不是很看好這個產品，過去這套模組化的玩法流行是因為相機的各個功能由不同的部件完成，對焦，測光，取景器都零部件都可以根據你的需求進行更換，歸根結底還是更換單一零部件的成本比換整機小的多。進入無反時代，相機的這些功能都由cmos完成，現在一台相機已經可以簡化到只有cmos，卡口，快門簾，觸控螢幕，主機板，熱靴，開關機鍵就可以完成全部操作了（使用感受暫且不談），而這些東西全都集中在相機最核心的那個模組上（也是一台相機絕大部分的成本），而能夠更換的無非是手柄，取景器等相對不重要的部分。
2樓：
想說的驚奇老師都已經說了
模組化相機的缺點就是結構重複，浪費空間
但跑題地說一句，富士的相機還真是好看……SPX和Ω都非常好看……
3樓：
可交換相機是否是模組化更多是取決於廠商定義，實際上本身可換鏡頭，支援電池手柄，可移除的EVF這種都是模組化設計，甚至還能算上麥克風，外錄機，富士這台機器相比這些傳統設計並沒有很遙遠，我覺得是比較容易實現的。
4樓：Stark Shaw
不看好。
膠片時代有模組化的中畫幅單反有以下幾個原因：
1. 不同畫幅的膠片後背，以及後來的數碼後背。
2. 不同的對焦屏適用範圍不同，除了普通屏、裂像屏、微稜鏡，還有針對不同畫幅的線框。
3. 腰屏取景器，45 度和 50 度的五稜鏡取景器，甚至還有測光和非測光的區別。
4. 自動捲片馬達。
現在這些在中畫幅無反上基本都不是痛點。單反還有乙個不同大小的 CMOS 和畫素這一區別，所以可以更換後背也算是有市場。但是對於無反來說更換 CMOS 似乎不是很現實。
能想到的一點是可以手動加上 EVF 和加上豎拍手柄。
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