1樓：調皮的小孩子
tsmc——主要fab
samsung——IDM
intel——IDM
華為——主要IC
qualconn——主要IC
僅供參考
2樓：「已登出」
真男人有自己的晶圓廠（滑稽）
按摩店當初也不錯，現在前妻也混的不錯
要是大家都製造設計一起搞
題主的題目就得改成14nm了
3樓：你怎麼哭了i
華為高通只負責設計晶元，圖紙給台積電發過去，台積電開始加工。
同理的還有amd和英偉達。
三星英特爾有自己的工廠，也能自己設計，自給自足。
掌握工藝的是代工廠而不是設計廠商，當然，設計廠商不給圖紙代工廠也做不出來東西。
工藝的核心是光刻機，次核心是刻蝕機。
高階光刻機大家都懂，大陸禁運，也做不出來。(不禁運其實也不一定搶得到)
高階光刻機被ASML(阿斯麥)一家獨大，一年就做幾台光刻機，這公司大股東分別是台積電三星英特爾。訂單都被大股東拿下來了，據說2023年有大陸的一台光刻機。
刻蝕機大陸可以做，4nm都可以做，所以這東西國外不禁運的。
晶元設計與加工都是非常難的事情，設計與加工在國際上也已經有了很多年的經驗。沒辦法加工沒什麼丟人的，起碼在晶元設計上，大陸有了海思這個獨角獸。
4樓：IAEAIX
可以提提將來的中芯國際或者紫光。
7nm半導體製程是實際在製造晶圓的fab擁有的製造製程，華為和高通都是使用這些製程的使用者，他們自己沒有半導體製造工廠。
台積電是專從事製造；Intel和三星是既有製造又自己設計晶元用這些製程。
5樓：頂花帶刺丶小黃瓜
華為高通是晶元設計商（應該也會一定程度的參與製程研發），台積電是製造商，負責把晶元設計商設計的東西，製造出來並量產
製造商燒錢更狠！
華為的麒麟980，研發費用大概3億美元！
台積電投資乙個7奈米製程的工廠，300億美元都是正常的。
最後：離國家統一，也就差乙個台積電了！只要中芯國際努力，搞跨台積電，統一水到渠成！
台積電：灣灣最後的堡壘！也是最難攻克的堡壘！
6樓：
所謂7nm最大的難點是什麼呢？
是製程，就是工藝，就是誰能生產出來7nm的晶元。相對來說，設計還是要簡單一點。
那誰能生產出來呢？台積電，下乙個可能是三星，再下乙個應該是英特爾，目前還看不到第四家。
誰能設計出來呢？除了華為高通，還有很多。事實上，如果你不大在乎錢，你也可以設計個簡單的電路送給台積電生產出來（當然前提是台積電接你的單，以及滿足其他若干條件）。
所以簡單說來，就是台積電三星英特爾在突破最難的部分，決定性的部分，而不是華為高通。
7樓：袁七
華為高通是Ic設計，台積電三星是晶圓代工。好比造房子，東家是華為高通出圖紙提建造要求指標，台積電三星按圖施工包工包料建樓房
為什麼麒麟都能用7nm工藝龍芯卻不行？
principalX 研發週期太長。團隊經驗不足 麒麟晶元的團隊和蘋果三星高通一樣是第一梯隊。十幾年晶元流片經驗。在做麒麟的7nm之前他們就有7nm流片經驗，以及10 16 20 28的經驗。沒多年積澱很難做先進工藝 再說7已經是華為做了很多年的工藝了，如果不是us ban現在應該3和2都開始做了 ...
同樣是7nm工藝的晶元，為什麼765跑分和865會差一倍？
很久很久很久以後 很簡單。晶元在製作的時候，不會每一塊都是完美的，其中總有一批殘次品，這些殘次品內部電晶體損壞，然後就遮蔽掉，壞的越多遮蔽的越多。打個比方，865有10億電晶體的話，765就只有5億能用，效能當然不如865了。別計較數字，只是模擬把概念說出來 當然，這其中還有其他設計區分，比如快取之...
既然製程都是5nm，為什麼A14比麒麟9000和驍龍888功耗低得多，效能卻強得多
高通不做手機終端，碰到工藝迭代公升級翻車概率很大，特別還是貪便宜給三星這樣的半吊子代工。麒麟9000還算OK吧，設計是激進了些，能理解的，畢竟是可能是絕唱。閹掉了點的9000e表現還是相當好的。 A14的峰值功耗遠高於9000和888，但是為什麼用起來省電呢？因為iOS的神優化。蘋果日常只用小核心就...