如果小公尺的澎湃s2達到了中高階水平,會遭到高通的打擊嗎?

時間 2021-06-01 12:00:32

1樓:Steven湯圓

基帶問題,不然也不會有那麼多設計公司逃離手機SOC行業,哪家不是設計大佬?現在還剩幾家?基帶也把蘋果給卡住,不得不妥協,現在基帶強的就高通華為聯發科,設計出中高階CPU還不行,沒法用

2樓:隨手一拍

小公尺離不開高通,不僅在於晶元

而在於全部專利授權

使用高通晶元不僅帶來基帶,還有高通稅,裡面有大量手機專利費離開高通,小公尺可沒有華為的專利互相授權支援,費用也少不了多少這些費用值不值自己做才是第一步考慮

商人還是要優先考慮賺錢的

3樓:WDSS

高通soc主要分為低端2系,中端4系,高階6系,旗艦8系(現在又增加了7系)

華為手機使用高通的2、4、6系列,小公尺使用4、6、8系列,直接無視了2系列,於是大家感覺6系是中端晶元了,其實在高通產品線裡算高階晶元的。

澎湃S1的效能方面和驍龍625對比,CPU不如625,GPU比625強。續航方面不如神U驍龍625。

澎湃S2如果能打平同期6系,足夠了。

但結果都注定是虧本吧

4樓:浪花一朵朵

如果S2真的有765G的效能,那就會從高通的合作夥伴變成高通他爺爺。

不過嘛,參考麒麟從K3V1到950再到980走了多少年,一步登天變成中端王者幾乎沒有可能。

真的很希望小公尺能堅持下去

5樓:

就目前來說,國內半導體人才數量和質量也算可以了,何況還有公版arm方案,目前SOC的難度在於如何解決研發基帶所需要的通訊專利。基帶的設計研發難度遠不及cpu和gpu,難度更多在於通訊專利如何解決。

比如,英特爾已經盡量地想規避全球通訊大廠的專利,結果做出來的基帶都看到了

通訊行業已經被那幾家壟斷了,別人想進來要麼乖乖交錢,要麼另闢蹊徑,後者英特爾和澎湃s1已經證明了是行不通的。

有些人天天故意冷嘲熱諷某公尺沒有晶元的真實目的人人都很清楚。還有一部分真愛粉希望自己喜歡的那個牌子能有自己的處理器,以此為榮。

但是就華為和中興的鬥爭史來看,某公尺想搞處理器怕不是還沒被國外的高通弄死,先被自家的友商整死了。

其實就現在的處境來說,小公尺想搞晶元的辦法也不是沒有,小公尺電視每年出貨量遙遙領先,完全可以研發一些不需要基帶的晶元用在電視上,一來可以積累技術,二來可以保持電視產品力。當然,這只是我自己的拙見,小公尺也肯定有自己的考量。

6樓:Zach LiVine

首先澎湃想要達到中高階水平需要很長的路要走,其次作為小公尺起步沒多久的自研晶元價效比是肯定比不過高通的,再者說小公尺和高通關係很緊密,在晶元上小公尺也是學習了高通很多經驗,小公尺當然知道自己研究晶元的「目標」在哪。(最近雖然看到說小公尺還在研究澎湃,但很多訊息都已經表明小公尺的晶元研究已經放緩或者停止)

7樓:airbusa380

我認為不會,極大可能是與高通合演的一出聯吳抗曹,從小公尺不斷用各種方式揶揄華為綁架愛國營銷來看,反映出了小公尺管理層對華為熱銷現象的一部分判斷。雖然華為自己從沒說買華為就是愛國,甚至任正非還公開說買華為不等於愛國,但至少在營銷效果上,有一顆給力的自研晶元,小公尺還是垂涎三尺的。第二,一小公尺一貫的營銷風格,若是持續。

在研發晶元的話,不會一直這樣低調的,如今突然說S2晶元,說不定就是一出商業合作而已。請參考汽車產業界的啟辰品牌與日產品牌,傳祺品牌與本田品牌之間的關係就心知肚明了……………

8樓:元朗Mr.曹

高通強的是基帶,AP在一線中並不強。

如果論AP,TI和蘋果都能把高通錘的喘不過氣來,論GPU英偉達隨便打adreno,論電源管理IC,TI表示你們幾個能比得過我?但是現在還能大批量出貨手機soc的廠商只剩下三四家了,除了蘋果A系這種純AP還得外掛程式基帶的「SOC」,大多數廠商都倒在了基帶上面,這也是高通一直都有的買基帶送CPU的梗。

單論做AP,那麼國內很多廠商都在做了而且做的還不錯,比如之前Android平板用的最多的瑞芯微跟全志方案,不過這些東西都是沒法在手機上用的,基帶牽扯到的專利太多,很難繞開,如果沒有自研靠買授權,那麼盧總的豬肉論真的就成立了。

9樓:安然

小公尺的本質是一家營銷公司,同時也是乙個上市公司,它的股東為了利潤,是不會允許他花大價錢研發晶元。

至於為什麼研發晶元的事情時不時出現?其實就是為了給猴兒們打安慰劑。讓小公尺保持熱度。

啥?怕涼!

10樓:江先生

不僅高通會打擊,華為也會打擊,看華為現在的樣子就知道這是乙個狼崽子。

本質上手機處理器沒有大眾想象的那麼難,在之前還有手機處理器廠商英偉達、德州儀器,而且手機處理器設計本身有ARM架構設計,製造有台積電,所以手機處理器其實最大的問題就是基帶還有通訊專利,強大得像三星,自己可以製造手機處理器,在世界第一銷量的位置好幾年了,自己的處理器也不差驍龍,可是硬是要被高通吃一部分肉

11樓:相聲大師王欣然

865雖然中美合研存在疑問,但沒有小公尺工程師的智慧型和骨血,865不可能順利醃製出來,姑且算是小公尺給高通面子,算是澎湃S2換皮版本。

但家法不容小公尺如此造次。

還有不到三年,晶元就沙子價了。

希望家庭和睦。

12樓:小公尺加步槍

我想,小公尺的澎湃晶元近幾年應該不會有起色了,但如果說以後小公尺的澎湃s2達到了高階水平,那麼高通一定會極力制止,因為從現在的情況來講,小公尺依舊是高通的大使用者,如果說高通失去小公尺,這個大使用者從利益上來講,高通就會損失很多錢,所以在這之前,高通一定會極力制止,遭受高通的打擊也是一定的,就像現在的麒麟也在遭受蘋果A13的打擊一樣,但是麒麟的晶元,最起碼在5g方面已經超過了蘋果了,相信小公尺以後也能夠經受住高通的打擊吧!

13樓:「已登出」

如果達到了,高通想打擊也打擊不了了。如果沒達到,高通要打擊,死的很慘。

晶元設計,想做,做得出來。拿arm公版架構來設計,只要有源源不斷的資金投入,遲早會出來。但是基帶是一大難題,他需要持續不斷的技術積累,華為從3g的弟弟,到4g時代的交叉專利授權到5g的彎道超車,整整三個時代。

這是個漫長的過程,考驗的不僅是一家公司的設計水平,還有商業決策,公司韌性和領導層的魄力。

如果單以效能來說,蘋果是爸爸級別的,但是以一顆完整的手機soc晶元來看,誰玩的過華為和高通,一顆神UKirin810,華為從k3一直堅持不懈到980才苦盡甘來。所以,中端晶元,要想搞出來,首先就過不了基帶這關,這一關別說小公尺了,英特爾怎麼樣?該涼還得涼。

所以,說到最後,澎湃真的能搞出驍龍765g,麒麟810這種終端晶元的話,高通就不用想著怎麼打擊小公尺了,老老實實的互相交專利費吧。

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