電腦散熱器中熱管直觸與鏡面接觸面的都有什麼優缺點?

時間 2021-05-30 22:31:54

1樓:和光同塵

如果我沒記錯,加底的散熱應該是先誕生的。熱管直觸是後誕生的,也算是早些年的「高科技」。

熱管直觸相比鏡面,優勢在於熱量直接傳導到熱管。少了乙個多餘的鏡面傳導。

但缺點也顯而易見,因為加工工藝的問題,導致熱管底座之間的空隙較大。這樣就必須靠矽脂填補。

要知道最好的矽脂,導熱率也只有十幾W/MK,而銅有401,鋁有237。所以雖然熱管直觸減少了額外鏡面底座這一道熱阻,卻增加了必須要靠矽脂填補縫隙帶來的額外熱阻。

反過來說,鏡面底座用現在的工藝完全可以做到熱管和底座緊密貼合。

其次是熱管與熱管之間的熱傳導不均勻,CPU的熱量集中在中間,具體下來總是中間的幾條熱管最熱,而邊上的熱管卻沒能很好的分擔熱量。這樣熱管再多,效果也沒想象中那麼好。而底座的增加,讓核心熱量可以先分散到蓋子,在分散到底座,最後可以盡可能多的平均分擔每個熱管的熱量,散熱效率自然也就提高了。

所以實際上來說,二者只單純比較的話,只要不是工藝太差,散熱能力相差不大。但考慮到除了散熱還有壽命問題,有氧化問題,有堅固耐用程度的問題,有易用性的美觀程度的問題。所以鏡面在高階領域使用,直觸在中低端領域使用。

說點題外的。

事實上石墨烯是完美的導熱材料,如果不計成本,整個散熱器事實上可以全石墨烯製成。這樣的話根本不需要矽脂,可以直接貼合在CPU上。因為重量輕,所以可以做的更大,也不用擔心壓彎主機板。

甚至可以直接用石墨烯熱管連到機箱外部的石墨烯風冷散熱片。這樣熱傳導只靠石墨烯本身,遠高於水冷。

當然了,我說的是不計成本的情況下。目前能在民用散熱領域出現的,也只有石墨烯導熱片了(代替矽脂)如果未來這項材料技術有大的突破,可以大規模量產和有現今的加工工藝。那我說的這些就會實現。

2樓:

本來熱管直觸效果是最好的,但是由於材料工藝等問題,效果還不如加了底座的

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